[發明專利]封裝基板的操作方法在審
| 申請號： | 201710168600.2 | 申請日： | 2017-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN107225700A | 公開（公告）日： | 2017-10-03 |
| 發明（設計）人： | 石井茂;馬橋隆之 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人： | 李輝,于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 操作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝基板的操作方法，將形成有多條分割預定線的封裝基板分割成多個芯片并收納在具有規定的外形的收納托盤中，該收納托盤具備芯片收納部和配設在該芯片收納部中的粘結件，該封裝基板的操作方法的特征在于，具有如下的步驟：
分割步驟，沿著該分割預定線將尺寸比該收納托盤的該規定的外形大的該封裝基板分割成多個芯片；
統一粘接步驟，在實施了該分割步驟之后，將該封裝基板的全部芯片中的能夠收納在該芯片收納部中的個數的芯片吸引保持在尺寸與該芯片收納部對應的芯片移送墊上，并按壓在該芯片收納部的該粘結件的粘結面上，從而將一部分的多個芯片統一粘接在該粘結面上；以及
搬送步驟，在實施了該統一粘接步驟之后，對在該芯片收納部內粘接有該一部分的多個芯片的該收納托盤進行搬送。
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