[發明專利]脆性材料基板的激光加工方法及激光加工裝置

有效

• 申請號: 201710168590.2
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN107662054B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 前田憲一;國生智史
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業株式會社
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/70;B23K26/046
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 袁波;劉繼富

1.一種脆性材料基板的激光加工方法，通過從脆性材料基板的表面側照射激光束而從所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多個孔，所述脆性材料基板的激光加工方法的特征在于，

通過反復進行以下操作來逐漸地形成所述多個孔：每當在一個加工對象部位的一個高度位置上的激光束的照射結束時，在所述一個高度位置上切換加工對象部位，每當在所述一個高度位置上的全部的所述加工對象部位的所述激光束的照射結束時，使所述激光束的焦點從所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上移動規定距離而將所述焦點設置在新的高度位置。

2.如權利要求1所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，

所述多個孔為圓孔，

在所述加工對象部位，以使所述焦點描繪同心圓狀的軌跡的方式使所述激光束掃描。

3.如權利要求1或2所述的脆性材料基板的激光加工方法，其特征在于，

所述激光束為皮秒UV激光或皮秒綠激光。

4.一種激光加工裝置，其是通過從脆性材料基板的表面側照射激光束而對所述脆性材料基板的背面側進行加工的裝置，其特征在于，具有：

工作臺，其支承固定所述脆性材料基板；

光源，其射出所述激光束；以及

頭部，其向載置在所述工作臺的脆性材料基板照射從所述光源射出的所述激光束，

所述激光加工裝置通過反復進行以下操作來逐漸地形成多個孔：每當在一個加工對象部位的一個高度位置上的激光束的照射結束時，所述頭部在所述一個高度位置上切換加工對象部位，每當在所述一個高度位置上的全部的所述加工對象部位的所述激光束的照射結束時，通過使所述工作臺相對于所述頭部相對移動，使所述激光束的焦點從所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上移動規定距離而將所述焦點設置在新的高度位置。

5.如權利要求4所述的激光加工裝置，其特征在于，

所述多個孔為圓孔，

所述頭部在所述加工對象部位以使所述焦點描繪同心圓狀的軌跡的方式使所述激光束掃描。

6.如權利要求4或5所述的激光加工裝置，其特征在于，

所述激光束為皮秒UV激光或皮秒綠激光。