[發明專利]水稻精量播種流水線的生產設備

在審

• 申請號: 201710168071.6
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN106817988A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 朱德峰;陳佳峰;尤匡標;徐一成
• 申請（專利權）人: 浙江博仁工貿有限公司
• 主分類號: A01C7/18
• 分類號: A01C7/18;A01C5/04;A01G27/00;A01G9/08
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司33100
• 代理人: 王官明

技術領域

本發明涉及水稻精量播種流水線的生產設備，屬于水稻種植機械領域。

背景技術

水稻生產機械化的關鍵是種植機械化，水稻種子機械化的主要方式之一是水稻機插秧，機插秧成功的關鍵是育秧。通常水稻機插秧采用播種流水線播種，水稻播種流水線播種大多為全自動播種機，全自動播種機的流程可分為基質輸送、裝盤、播種、覆土、澆水和出盤等主要環節，生產速度快，效率高，用工省。

已有的水稻播種機存在以下幾個缺點：一、基質輸送、裝盤以及將基質刷平這幾個步驟分別采用分體式的機構進行加工，即基質輸送由輸送機構加工，裝盤由基質裝盤機構加工，基質刷平由基質刷平機構加工，這三個機構都為分體形式，體積大，所占用空間大，并且提高了制造成本，并且進料倉的體積很小，工人需要不斷往進料倉中投料，造成工人勞動強度大，人工費用大，生產成本高，而且已有基質雖然在輸送時會經過攪拌后再進行裝盤，但仍然會有一些較硬的塊狀基質無法被打散，裝盤后影響種子生長；二、水稻播種機中的壓穴機構一般采用滾筒式和平板式，滾筒式壓穴機構的輸送帶與整機的輸送帶為一整條結構，且輸送帶的輸出軸經同步帶帶動滾筒同步旋轉，即整機輸送帶與滾筒共用一個電機進行傳動，這樣導致輸出的動力不足，滾筒在對育秧盤上的基質進行壓穴時，壓穴力道不足，滾筒上的凸塊在壓穴初段（即凸塊剛壓入基質中時）還能正常壓穴，而到了壓穴后段（即凸塊旋轉出基質時）會產生壓力不足，使穴位產生傾斜、偏移，從而影響穴位的形狀，并且由于動力不足，導致無法再安裝共用動力的刷毛，滾筒壓穴后其表面容易黏附基質，影響下次壓穴，而平板式壓穴機構在每次壓穴時都要將輸送帶停止運行才能進行壓穴，影響生產效率，并且壓穴的凸塊位于平板下端，無法設置刷毛結構，凸塊表面同樣容易黏附基質，影響下次壓穴；三、播種機構僅有進料斗和接料斗，進料斗的體積較小，所儲存種子的數量少，需要工人不間斷的加入種子，因此操作工人的勞動強度大，且降低了生產效率；四、播種機構的播種滾筒上設置多個分開獨立的吸種孔，這樣育秧盤的每個穴位就只播入一顆種子，若有種子沒發芽，則導致該穴位空著，造成浪費，為了防止穴位空著，人們采用在機架上設置前后兩組播種機構，這樣每個穴位能播入2顆種子，但兩組播種機構使整機體積增大，且提高了整機的制造成本；五、播種滾筒上的吸種孔在吸住種子時，經常會有好幾顆種子黏附在一起，這樣便會吸到多顆的種子，若不清除掉多余的種子，兩次播種后，一個穴位里會有3顆、4顆甚至5顆種子，造成種子浪費嚴重；六、往播種機構的進料斗倒入種子后，由于進料斗較寬，容易出現種子分布不均勻（即一邊的種子分布較多，而另一邊較少），這樣就會造成進料斗一邊種子播完，而另一邊還有較多種子，影響播種效果；七、僅采用一道澆水機構，即育秧盤在播種后，先進行覆土，再進行灑水，這樣導致水份無法直接灑到種子上，影響種子對水份的吸收，從而影響種子的生長發育；八、澆水裝置采用在澆水管下開出水孔，在水泵的作用下使水從出水孔噴射出，由于水壓較大，噴射出的水容易將基質沖散，使基質表面坑坑洼洼不平整，種子上面的覆土過多或過少都不利于種子生長。

發明內容

本發明的目的是為了克服已有技術存在的缺點，根據水稻機插的需要及精量播種、出苗的要求，提供一種播種定位定量，及基質輸送、裝盤、播種、覆土、澆水和出盤等主要環節集成的水稻精量播種流水線的生產設備。

本發明水稻精量播種流水線的生產設備的技術方案是：其特征在于包括機架，機架上設置基質打散裝盤機構、獨立動力滾筒式壓穴機構、雙播種機構和多道緩沖式澆水和覆土機構；

所述的基質打散裝盤機構包括進料倉、基質斜輸送裝置、打散裝置、秧盤輸送帶和基質刷平裝置，所述的進料倉中設置基質輸送帶，基質輸送帶經動力帶動，所述的基質斜輸送裝置包括上料架，上料架中設置上料帶，上料帶經動力帶動，上料帶的下部設在進料倉中，上料帶上設置料斗，料斗與進料倉中的基質相配合，上料架的上部設置下料口，所述的打散裝置包括打散外罩，打散外罩上制有進料口，進料口與下料口相對應，打散外罩上設置打散電機，打散電機的輸出軸連接打散葉片，打散葉片與進料口落下的基質相配合，所述的基質刷平裝置包括基質刷平支架，基質刷平支架與機架相固定，在基質刷平支架中設置基質刷平轉軸，基質刷平轉軸經動力帶動，基質刷平轉軸上設置基質刷毛，基質刷毛與水稻育秧盤上的基質相接觸；