[發明專利]電光裝置、電光裝置的制造方法以及電子設備

在審

• 申請號: 201710167886.2
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN107238923A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 筱原譽
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G02B26/08
• 分類號: G02B26/08;G03B21/14
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 田喜慶,吳孟秋

技術領域

本發明涉及具備反射鏡的電光裝置、電光裝置的制造方法以及電子設備。

背景技術

作為電子設備，例如公開有下述的投射式顯示裝置等，其通過被稱為DMD(數字微鏡器件)的電光裝置的多個反射鏡(微鏡)調制從光源射出的光之后，通過投射光學系統放大投射調制光，從而在屏幕顯示圖像。用于這樣的投射式顯示裝置等中的電光裝置例如具有形成有反射鏡以及驅動反射鏡的驅動元件的芯片、俯視觀察時覆蓋反射鏡的透光性的罩蓋以及位于罩蓋與芯片之間的隔離片。在電光裝置中，如果水分進入配置有反射鏡的空間內，則反射鏡會以傾斜的姿勢被附著在反射鏡周邊的水滴吸住，從而存在發生動作不良的可能性。為此，提出了利用密封樹脂覆蓋罩蓋以及隔離片的側面的結構(參照專利文獻1)。

先行技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利US7,898,724B2

但是，即使按照專利文獻1中記載的構成進行密封，水分還是會從罩蓋與密封樹脂的界面進入，這樣的水分有可能從罩蓋與隔離片的邊界進入配置有反射鏡的空間內。

發明內容

鑒于上述問題點，本發明的課題在于，提供能夠有效地抑制水分進入配置有反射鏡的空間的電光裝置、電光裝置的制造方法以及電子設備。

為了解決上述技術問題，本發明所涉及的電光裝置的一方面其特征在于，具有：布線基板；芯片，安裝于所述布線基板的一表面，并且，在所述芯片中形成有反射鏡以及驅動所述反射鏡的驅動元件；透光性的罩蓋，覆蓋所述反射鏡；隔離片(spacer)，位于所述罩蓋與所述芯片之間；以及無機膜，覆蓋所述罩蓋與所述隔離片的邊界、所述芯片與所述隔離片的邊界以及所述布線基板的一部分。

這樣的電光裝置的制造方法的一方面其特征在于，具有：芯片設置工序，在布線基板設置形成有反射鏡以及驅動所述反射鏡的驅動元件的芯片、覆蓋所述反射鏡的罩蓋以及位于所述罩蓋與所述芯片之間的隔離片；以及無機膜形成工序，在所述芯片設置工序之后，形成覆蓋所述罩蓋與所述隔離片的邊界以及所述隔離片與所述芯片的邊界的無機膜。

在本發明中，罩蓋與隔離片的邊界以及芯片與隔離片的邊界被無機膜覆蓋，無機膜經由成膜工序而形成。為此，罩蓋、隔離片以及芯片的貼緊性高，水分難以從罩蓋與無機膜的界面進入。因此，能夠有效地抑制水分通過罩蓋與隔離片的邊界以及芯片與隔離片的邊界而進入配置有反射鏡的空間內。由此，不易發生反射鏡因附著在反射鏡周邊的水滴而以傾斜的姿勢被吸附等不良情況。

在本發明所涉及的電光裝置中，可以采用下述的方式：即、具有：第一端子，設于所述布線基板的所述一表面；第二端子，設于所述芯片，并與所述驅動元件電連接；以及導電部件，連接所述第一端子和所述第二端子，其中，所述無機膜是絕緣膜，并覆蓋所述導電部件。在這樣的方式的電光裝置的制造方法中，所述布線基板在所述一表面具有第一端子，所述芯片具有與所述驅動元件電連接的第二端子，所述無機膜是絕緣膜，在所述芯片設置工序之后且所述無機膜形成工序之前進行通過導電部件連接所述第一端子和所述第二端子的連接工序。根據這樣的方式的電光裝置，可以通過無機膜防止導電部件的短路等。

在本發明所涉及的電光裝置中，可以采用所述無機膜覆蓋所述第一端子的一部分的方式。在這樣的方式的電光裝置的制造方法中，采用在所述無機膜形成工序之后所述無機膜覆蓋所述導電部件的構成。

在本發明所涉及的電光裝置中，可以采用在所述隔離片與所述罩蓋的邊界具有由包含羥基(OH基)的粘接劑構成的粘接層的方式。當設在罩蓋與隔離片的邊界的粘接層具有羥基(OH基)時，在粘接層上迅速開展原子層沉積法的化學反應，提高粘接層與無機膜的貼緊性。由此，可以抑制反射鏡劣化。

在本發明所涉及的電光裝置的制造方法中，可以采用下述的方式：即、在所述無機膜形成工序中進行以覆蓋所述罩蓋的方式使所述無機膜成膜的成膜工序以及在所述成膜工序之后去除與所述罩蓋的外表面重疊的所述無機膜的無機膜去除工序，所述外表面是所述罩蓋的與所述反射鏡相反一側的面。

這時，可以采用下述的方式，該方式其特征在于，在所述成膜工序中，在用保護部件覆蓋了所述外表面的狀態下使所述無機膜成膜，在所述無機膜去除工序中，從所述外表面去除所述保護部件。

優選地，在本發明所涉及的電光裝置的制造方法中，在所述無機膜形成工序中，通過原子層沉積法使所述無機膜成膜。根據原子層沉積法，具有出色的高低差覆蓋性，所以能夠可靠地覆蓋罩蓋與隔離片的邊界以及芯片與隔離片的邊界。