[發(fā)明專利]智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)及其控制方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710167410.9
• 申請日: 2017-03-21
• 公開（公告）號: CN108620344A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 禹乾勛;趙勇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華宇半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44324
• 代理人: 周松強

1.一種智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括V50測試機、測試DUT和機械手，所述機械手設(shè)置在V50測試機上，且所述V50測試機上設(shè)置有遮擋板和測試平臺；待測感光芯片放置在測試平臺上后，所述V50測試機與測試DUT連接，所述測試DUT與待測感光芯片連接，且所述機械手與待測感光芯片連接；所述機械手與遮擋板驅(qū)動連接，所述機械手驅(qū)動遮擋板遮擋在待測感光芯片的上方，所述V50測試機對待測感光芯片進行參數(shù)測試后，所述機械手驅(qū)動遮擋板移開，且所述V50測試機對待測感光芯片再次進行參數(shù)測試后將測試結(jié)果返回給機械手，所述機械手根據(jù)接收到的測試結(jié)果對待測感光芯片進行分類。

2.如權(quán)利要求1所述的智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述V50測試機上設(shè)有安裝架、取料站和分料盒，所述機械手安裝在安裝架上，且所述安裝架與機械手驅(qū)動連接；所述測試平臺、取料站和分料盒均設(shè)置在安裝架的下方，所述機械手在安裝架上滑動，所述機械手從取料站取料放置在測試平臺上，所述V50測試機測試完成后，所述機械手將測試后感光芯片分類放置在分料盒內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述V50測試機上還設(shè)有振動盤和直線振動軌道，所述直線振動軌道的一端與振動盤相連，所述直線振動軌道的另一端與取料站相連，且所述V50測試機分別與振動盤和直線振動軌道驅(qū)動連接；待測感光芯片在振動盤上振動并調(diào)整方向后由直線振動軌道一端輸送到另一端后，放置在取料站上。

4.如權(quán)利要求1所述的智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述V50測試機上設(shè)有電源模塊和數(shù)字通道模塊，所述電源模塊和數(shù)字通道模塊均與測試DUT連接，所述V50測試機通過電源模塊和測試DUT給待測感光芯片供電，且所述V50測試機通過數(shù)字通道模塊和測試DUT對待測感光芯片施加相應(yīng)的激勵信號，所述V50測試機測試待測感光芯片的各項參數(shù)，根據(jù)測試結(jié)果判定待測感光芯片的好壞且分類。

5.如權(quán)利要求4所述的智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述電源模塊的供電電壓為3.7V、2.3V或3V中的一種。

6.一種智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，將V50測試機與測試DUT連接，且將測試DUT與機械手連接；

步驟2，啟動測試系統(tǒng)，調(diào)取對應(yīng)的測試軟件，進入測試；

步驟3，連接V50測試機，建立與機械手之間的通訊；

步驟4，啟動機械手和振動盤，振動盤振動待測感光芯片，調(diào)整芯片方向；

步驟5，振動盤將待測感光芯片運輸?shù)街本€振動軌道上；

步驟6，直線振動軌道將待測感光芯片運輸?shù)饺×险荆?/p>

步驟7，機械手從取料站取下待測感光芯片，且將待測感光芯片放置到測試平臺上；

步驟8，V50測試機對待測感光芯片進行測試，且將測試結(jié)果返回給機械手；

步驟9，機械手根據(jù)接收到的測試結(jié)果對待測感光芯片進行分類至分料盒。

7.如權(quán)利要求6所述的智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，所述步驟8具體為：

步驟81，機械手驅(qū)動遮擋板遮擋在待測感光芯片的上方，且V50測試機對待測感光芯片進行參數(shù)測試；

步驟82，機械手驅(qū)動遮擋板移開，且V50測試機對待測感光芯片再次進行參數(shù)測試后將測試結(jié)果返回給機械手。

8.如權(quán)利要求7所述的智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，所述步驟9后，還包括步驟10，所述步驟10具體為：V50測試機測試完一顆待測感光芯片后，自動切換至下一顆感光芯片，直至測試完成。

9.如權(quán)利要求7所述的智能手機自動感光芯片自動化測試系統(tǒng)的控制方法，其特征在于，所述步驟81及步驟82中，機械手對待測感光芯片的測試項目包括芯片的管腳的開短路是否正常、芯片的IO腳對電源和對地的漏電流是否正常、VIH及VIL的功能是否正常、芯片的Output pin的驅(qū)動功能是否正常、芯片的功耗是否正常、芯片在高壓和高頻下功能是否正常、芯片的環(huán)境光參數(shù)是否正常、芯片在暗室下的環(huán)境光參數(shù)是否正常、芯片的遮擋光參數(shù)是否正常、芯片遮擋板OPEN是否正常、芯片的TRIM電流是否正常、芯片的NOTRIM電流是否正常、芯片的ISTOP_00電流是否正常及芯片的ISTOP00電流是否正常。