[發明專利]成像裝置

有效

• 申請號: 201710167205.2
• 申請日: 2012-10-10
• 公開（公告）號: CN107104668B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 長井利明;小關賢;植野洋介;鈴木敦史
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H03M1/08
• 分類號: H03M1/08;H04N5/378;H01L27/146;H03M1/12;H03M1/56
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 陳桂香;曹正建

1.一種成像裝置，包括：

第一芯片，包括：

像素陣列部分，包括至少耦合到浮空擴散的多個像素，所述多個像素中的每一個被配置為接收入射光和輸出模擬信號，并且包括光電轉換元件和傳輸晶體管；

耦合到所述多個像素的多條信號線；

第一多個通路，沿所述像素陣列部分的第一側放置，其中，所述第一多個通路中的通路耦合到所述多條信號線中的對應于所述像素陣列部分的相應列的信號線；以及

第二多個通路，沿所述像素陣列部分的第二側放置，所述第二側垂直于所述第一側，其中，所述第二多個通路中的通路耦合到所述多條信號線中的對應于所述像素陣列部分的相應行的信號線，以及

第二芯片，包括：

列讀取電路，包括多個比較器和多個計數器；

行選擇電路，

其中，所述第一多個通路分別耦合到所述多個比較器，

其中，所述行選擇電路耦合到所述第二多個通路中的至少一個，以及

所述第一芯片和所述第二芯片結合在一起。

2.根據權利要求1所述的成像裝置，其中所述多個像素耦合到所述浮空擴散、復位晶體管、放大晶體管和選擇晶體管。

3.根據權利要求1所述的成像裝置，其中所述第一多個通路和所述第二多個通路中的至少一個包括金屬。

4.根據權利要求1所述的成像裝置，其中所述第一多個通路和所述第二多個通路布置在所述像素陣列外的區域中。

5.根據權利要求1所述的成像裝置，進一步包括多個墊，布置在所述第一多個通路和所述第二多個通路的外部中。

6.一種成像裝置，包括：

第一芯片，包括：

第一組像素，包括以2行2列矩陣布置的4個像素，并且至少耦合到第一浮空擴散，所述4個像素中的每一個包括光電轉換元件和傳輸晶體管；

第二組像素，包括以2行2列矩陣布置的4個像素，并且至少耦合到第二浮空擴散，所述4個像素中的每一個包括光電轉換元件和傳輸晶體管；

耦合到放大晶體管的多條信號線中的一條信號線；以及

第二芯片，包括：

列讀取電路，包括多個比較器和多個計數器；

行選擇電路，

其中，所述第一浮空擴散耦合到所述第二浮空擴散，

所述第一組像素和所述第二組像素至少耦合到放大晶體管，

所述第一芯片和所述第二芯片結合在一起；

多個通路耦合到所述第一芯片和所述第二芯片；以及

其中所述多個比較器分別耦合到所述多個通路中的第一多個通路，所述第一多個通路沿所述第一芯片的第一側放置。

7.根據權利要求6所述的成像裝置，其中所述放大晶體管和所述第一多個通路中的至少一個在平面視圖中放置在所述第一組像素和所述第二組像素之間。

8.根據權利要求6所述的成像裝置，其中所述第一組像素和所述第二組像素耦合到復位晶體管和選擇晶體管。

9.根據權利要求6所述的成像裝置，其中所述多個通路中的至少一個包括金屬。

10.根據權利要求6所述的成像裝置，其中所述多個通路包括所述第一多個通路和第二多個通路。

11.根據權利要求10所述的成像裝置，其中第二多個通路沿所述第一芯片的第二側放置。

12.根據權利要求11所述的成像裝置，其中所述第二側垂直于所述第一側。

13.根據權利要求6所述的成像裝置，其中所述多個通路放置在所述第一芯片的像素陣列部分的外部中。

14.根據權利要求10所述的成像裝置，進一步包括：多個墊，放置在所述第一多個通路和所述第二多個通路的外部中。