[發(fā)明專利]一種面向芯片封裝的溢料檢測(cè)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710166515.2 | 申請(qǐng)日： | 2017-03-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106960423B | 公開（公告）日： | 2019-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙春暉;陳炫宏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | G06T5/00 | 分類號(hào)： | G06T5/00;G06T7/13;G06T5/30 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200 | 代理人： | 邱啟旺 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 面向 芯片 封裝 檢測(cè) 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
- 檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置和檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法以及記錄介質(zhì)
- 檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
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