[發明專利]全自動硅片插片機有效
| 申請號: | 201710166372.5 | 申請日: | 2017-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN106711069B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 孫鐵囤;姚偉忠;湯平 | 申請(專利權)人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 常州市英諾創信專利代理事務所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 鄭云 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 硅片 插片機 | ||
本發明涉及太陽能電池片生產技術領域,尤其是一種全自動硅片插片機,還包括底座,底座上設置有側板,側板上固定有Z軸進給機構,Z軸進給機構上設有X軸進給機構,X軸進給機構上設置有Y軸進給機構,Y軸進給機構上設置有回轉氣缸;回轉氣缸的伸出端上固定有具有雙向行程的雙桿氣缸,雙桿氣缸的兩個伸出端上分別固定有第一夾板和第二夾板;本發明的全自動插片機可大大提高的硅片的插片效率,在硅片下降的過程中,通風套噴出的氣流對硅片具有一個向上的托力,降低了硅片落在大花籃底部時的沖擊力,避免硅片的邊緣發生損壞,同時向上噴出的氣流可以將硅片表面的灰塵吹拂,保證硅片的潔凈度,避免下道工藝之前還需對硅片進行清潔。
技術領域
本發明涉及太陽能電池片生產技術領域,尤其是一種全自動硅片插片機。
背景技術
目前太陽能電池制造工藝中,會用到不同的花籃,工藝流程涉及不同花籃之間的轉換,目前兩種花籃中硅片的轉移通過人工插片或自動化插片,其中,人工插片的效率低,容易造成硅片的污染;自動化插片機其主要通過氣缸將小花籃中的硅片推動至大花籃中,由于硅片容易發生損壞,自動化插片機在將小花籃中的硅片轉移至大花籃時,有兩個過程容易導致硅片容易損壞,其中一個為:在氣缸上的推板接觸小花籃中的硅片時,容易將硅片磕壞,導致硅片的邊緣彎曲、產生缺角或裂紋等;另一個為:在硅片進入大花籃時,由于硅片具有一定的速度,其必須與大花籃的底面產生碰撞才能停止,在此過程中硅片的邊緣更易產生較為嚴重的彎曲、缺角或裂紋等現象。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:為了解決現有技術中插片機在將小花籃中的硅片轉移至大花籃中時,主要采用推動硅片的方式實現硅片的轉移,容易將硅片損壞的問題,現提供一種全自動硅片插片機。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種全自動硅片插片機,包括用于承載相同硅片的大花籃和小花籃,大花籃和小花籃均具有開口向上的容納腔,容納腔內均等間隔分布有若干用于插設硅片的插槽,大花籃中相鄰兩個插槽的間距與小花籃中相鄰兩個插槽的間距相等,還包括底座,所述底座上設置有側板,所述側板上固定有Z軸進給機構,所述Z軸進給機構上設有X軸進給機構,所述Z軸進給機構用于驅動X軸進給機構沿Z軸方向運動,所述X軸進給機構上設置有Y軸進給機構,所述X軸進給機構用于驅動Y軸進給機構沿X軸方向運動,所述Y軸進給機構上設置有回轉氣缸;
所述回轉氣缸的伸出端上固定有具有雙向行程的雙桿氣缸,所述雙桿氣缸的兩個伸出端上分別固定有第一夾板和第二夾板;
所述第一夾板的外側向外延伸有側座,所述側座上固定有第二氣缸,所述第二氣缸的伸出端朝向所述第二夾板,所述第二氣缸的伸出端上固定有擋板;
所述底座上具有用于放置小花籃的第一平臺和用于放置大花籃的第二平臺,所述第二平臺上開設有與大花籃相匹配的定位孔,所述第二平臺的下方設置有通風套,所述通風套的上端端部位于定位孔中,所述通風套與定位孔連通,所述底座上設置有氣泵,所述氣泵的出風口與通風套連通。
進一步地,所述Z軸進給機構包括第一電機、第一基座及第一滑座,所述第一基座固定在側板上,所述第一電機固定在第一基座上,所述第一電機的輸出端上固定有第一絲杠,所述第一滑座與第一絲杠螺紋連接,所述第一滑座與第一基座滑動連接,第一電機帶動第一絲杠轉動,實現第一滑座在Z軸方向的直線往復運動。
進一步地,X軸進給機構包括第二電機、第二基座及第二滑座,所述第二基座固定在第一滑座上,所述第二電機固定在第二基座上,所述第二電機的輸出端上固定有第二絲杠,所述第二滑座與第二絲杠螺紋連接,所述第二滑座與第二基座滑動連接,第二電機帶動第二絲杠轉動,實現第二滑座沿X軸方向的直線往復運動。
進一步地,Y軸進給機構包括第一氣缸,所述第一氣缸的缸體固定在第二滑座上,所述第一氣缸的伸出端與回轉氣缸的缸體固定連接,所述第一氣缸伸出端的軸線方向與回轉氣缸伸出端的軸線方向垂直。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





