[發明專利]無源電子部件

有效

• 申請號: 201710165726.4
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN107785153B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 近藤龍一;德永敏;齊田幸宗
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01F27/00
• 分類號: H01F27/00;H01F27/02;H01F41/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;季向岡

1.一種無源電子部件的制造方法，所述無源電子部件包括：

絕緣體部；

導體部，其設置于所述絕緣體部的內部；

端子電極，其與所述導體部電連接，形成于所述絕緣體部的至少一面；和

標記部，其設置于所述絕緣體部的至少一面所具有的至少一個凹部，

所述標記部的上表面位于比所述絕緣體部的表面低的位置，

所述無源電子部件的制造方法包括：

重疊層疊用的片材的工序；

在最上面或最下面的至少一個層疊用的所述片材上配置標記部的工序；

壓接重疊的所述片材以得到層疊體的工序；和

按期望尺寸將所述層疊體單片化，并實施加熱處理的工序，

所述得到層疊體的工序包括：對配置在所述片材上的標記部在所述片材的層疊方向上向里施加壓力，形成至少一個設置于所述凹部的標記部的工序。

2.一種無源電子部件的制造方法，所述無源電子部件包括：

絕緣體部；

導體部，其設置于所述絕緣體部的內部；

端子電極，其與所述導體部電連接，形成于所述絕緣體部的至少一面；和

標記部，其設置于所述絕緣體部的至少一面所具有的至少一個凹部，

所述標記部的上表面位于比所述絕緣體部的表面低的位置，

所述無源電子部件的制造方法包括：

用導線形成導體的工序；

在所述導體的周圍配置樹脂及填料的工序；

在所述樹脂及填料表面配置標記部的工序；

對所述樹脂及填料和標記部加壓，得到成形體的工序；

對所述成形體實施加熱處理的工序，

所述得到成形體的工序包括：對配置在所述樹脂及填料上的標記部，在周圍配置有所述樹脂及填料的導體的厚度方向上向里施加壓力，形成至少一個設置于所述凹部的標記部的工序。

3.根據權利要求1或2所述的無源電子部件的制造方法，其中，

所述標記部的標記的材質為玻璃或有機樹脂，

所述實施加熱處理的工序包括使所述標記熱收縮的工序。

4.根據權利要求1或2所述的無源電子部件的制造方法，其中，

設置于所述凹部的標記部具有不對所述導體部的電特性帶來影響的深度。

5.根據權利要求4所述的無源電子部件的制造方法，其中，

當令所述絕緣體部的表面與最接近該所述絕緣體部的表面的所述導體部的距離為100％時，所述深度小于50％。

6.根據權利要求1或2所述的無源電子部件的制造方法，其中，

設置于所述凹部的標記部的面積為用于形成設置于所述凹部的標記部的絕緣體部的一個面的表面積的40％以下。

7.根據權利要求1或2所述的無源電子部件的制造方法，其中，

設置于所述凹部的標記部位于不與所述端子電極接觸的位置。

8.根據權利要求1或2所述的無源電子部件的制造方法，其中，

設置于所述凹部的標記部位于連結所述絕緣體部的各邊的中點的四邊形的外側。

9.根據權利要求1或2所述的無源電子部件的制造方法，其中，

設置于所述凹部的標記部的形狀為在所述絕緣體部的長度方向上長的形狀。

10.根據權利要求1或2所述的無源電子部件的制造方法，其中，

設置于所述凹部的標記部的形狀不對稱。

11.根據權利要求1或2所述的無源電子部件的制造方法，其中，

由多個設置于所述凹部的標記部的配置所表示的形狀不對稱。

12.根據權利要求1或2所述的無源電子部件的制造方法，其中，

所述標記部為字符和讀取碼中的至少一個。