[發(fā)明專利]負(fù)電子壓縮率-超陡亞閾斜率場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710165309.X | 申請(qǐng)日: | 2017-03-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106887460B | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃如;王慧敏;黃芊芊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L29/739 | 分類號(hào): | H01L29/739;H01L29/10;H01L29/08;H01L29/06;H01L21/336;B82Y40/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 負(fù)電子 壓縮率 超陡亞閾 斜率 場(chǎng)效應(yīng) 晶體管 及其 制備 方法 | ||
1.一種負(fù)電子壓縮率超陡亞閾斜率場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述場(chǎng)效應(yīng)晶體管包括:襯底、源區(qū)、漏區(qū)、第一常規(guī)柵介質(zhì)層、負(fù)電子壓縮率NEC柵介質(zhì)層、第二常規(guī)柵介質(zhì)層、控制柵、隔離層、柵電極、源電極和漏電極;其中,在襯底上淀積常規(guī)柵介質(zhì)材料形成第一常規(guī)柵介質(zhì)層;負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層轉(zhuǎn)移至在第一常規(guī)柵介質(zhì)層上,所述負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層采用負(fù)電子壓縮率材料;在負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層上電子束蒸發(fā)種籽層材料,形成種籽層,自然氧化形成介質(zhì),在介質(zhì)上淀積常規(guī)柵介質(zhì)材料,與介質(zhì)一起形成第二常規(guī)柵介質(zhì)層;在第二常規(guī)柵介質(zhì)層上形成控制柵;所述第一常規(guī)柵介質(zhì)層、負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層、第二常規(guī)柵介質(zhì)層和控制柵構(gòu)成柵疊層;對(duì)柵疊層兩端的襯底分別進(jìn)行離子注入,分別形成源區(qū)和漏區(qū);在源區(qū)、漏區(qū)和控制柵上淀積形成隔離層;在隔離層中形成接觸孔,在接觸孔中分別形成連接源區(qū)的源電極、連接控制柵的柵電極以及連接漏區(qū)的漏電極;第一常規(guī)柵介質(zhì)層和第二常規(guī)柵介質(zhì)層構(gòu)成常規(guī)柵介質(zhì)電容,負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層構(gòu)成NEC電容,兩個(gè)電容串聯(lián);根據(jù)第一和第二常規(guī)柵介質(zhì)層以及負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層的材料,調(diào)整第一和第二常規(guī)柵介質(zhì)層以及負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層的厚度,使得常規(guī)柵介質(zhì)電容的電容值大于NEC電容的電容值的絕對(duì)值,從而兩個(gè)串聯(lián)電容為負(fù)值,實(shí)現(xiàn)柵控制系數(shù)小于1,同時(shí)溝道表面勢(shì)對(duì)柵壓的響應(yīng)大于1。
2.如權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述第一和第二常規(guī)柵介質(zhì)層采用常規(guī)柵介質(zhì)材料,常規(guī)柵介質(zhì)材料為高k柵介質(zhì)材料或氧化硅。
3.如權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述負(fù)電子壓縮率材料采用石墨烯、黑磷、硒化鎢和過(guò)渡金屬硫化物中的一種。
4.如權(quán)利要求1所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述種籽層材料采用與第二常規(guī)柵介質(zhì)層的材料能夠兼容的金屬。
5.如權(quán)利要求4所述的場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述種籽層材料采用鋁、鉿或鋯。
6.一種負(fù)電子壓縮率超陡亞閾斜率場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括以下步驟:
根據(jù)采用的常規(guī)柵介質(zhì)材料和負(fù)電子壓縮率材料的介電常數(shù)和有效質(zhì)量,設(shè)計(jì)第一和第二常規(guī)柵介質(zhì)層以及負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層的厚度,使得常規(guī)柵介質(zhì)電容的電容值大于NEC電容的電容值的絕對(duì)值,從而兩個(gè)串聯(lián)電容為負(fù)值,實(shí)現(xiàn)柵控制系數(shù)小于1,同時(shí)溝道表面勢(shì)對(duì)柵壓的響應(yīng)大于1;
提供襯底;
生長(zhǎng)常規(guī)柵介質(zhì)材料,形成第一常規(guī)柵介質(zhì)層;
提供負(fù)電子壓縮率材料的生長(zhǎng)基底,均勻淀積負(fù)電子壓縮率材料;在上面蓋上膠,并將生長(zhǎng)基底刻蝕掉,將帶有膠的負(fù)電子壓縮率材料泡在去膠溶液中,去除膠,得到干凈的負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層;
負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層轉(zhuǎn)移至第一常規(guī)柵介質(zhì)層上,退火去除殘膠和雜質(zhì);
在負(fù)電子壓縮率柵介質(zhì)層上電子束蒸發(fā)一層種籽層材料,自然氧化形成介質(zhì),并淀積常規(guī)柵介質(zhì)材料,與種子層自然氧化后形成的介質(zhì)一起形成第二常規(guī)柵介質(zhì)層;
淀積柵金屬,并光刻刻蝕出控制柵的區(qū)域,形成控制柵,第一常規(guī)柵介質(zhì)層、負(fù)電子壓縮率NEC柵介質(zhì)層、第二常規(guī)柵介質(zhì)層和控制柵構(gòu)成柵疊層;
光刻,對(duì)柵疊層兩端的襯底分別進(jìn)行離子注入,并進(jìn)行快速高溫退火雜質(zhì)激活,分別形成源區(qū)和漏區(qū);
淀積形成隔離層,光刻刻蝕形成接觸孔,并金屬化;淀積金屬,在接觸孔中分別形成連接源區(qū)的源電極、連接控制柵的柵電極以及連接漏區(qū)的漏電極。
7.如權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,在步驟2)中,生長(zhǎng)常規(guī)柵介質(zhì)材料采用常規(guī)熱氧化、摻氮熱氧化、化學(xué)氣相淀積和物理氣相淀積中的一種方法。
8.如權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,在步驟3)中,負(fù)電子壓縮率材料的生長(zhǎng)基底采用銅、氧化硅和藍(lán)寶石中的一種。
9.如權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,在步驟3)中,負(fù)電子壓縮率材料采用石墨烯、黑磷、硒化鎢和過(guò)渡金屬硫化物中的一種。
10.如權(quán)利要求6所述的制備方法,其特征在于,在步驟6)中,種籽層材料采用與第二常規(guī)柵介質(zhì)層的材料能夠兼容的金屬。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
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