[發明專利]一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線在審
| 申請號: | 201710164883.3 | 申請日: | 2017-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN106972261A | 公開(公告)日: | 2017-07-21 |
| 發明(設計)人: | 呂文俊;王東東;高琛;王康;劉超男;李笑乾;許璐;王雷杰;朱洪波 | 申請(專利權)人: | 南京郵電大學 |
| 主分類號: | H01Q1/50 | 分類號: | H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/12;H01Q7/00;H01Q1/42 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司32200 | 代理人: | 劉莎 |
| 地址: | 210003 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 偏心 饋電 金屬 封裝 便攜式 終端 天線 | ||
技術領域
本發明涉及一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線,屬于微波領域。
背景技術
伴隨著多媒體和互聯網等新興業務的廣泛發展,便攜式終端天線技術得到越來越廣泛的應用,它利用環形天線對信號的接收和發送,有效的改善了傳統終端天線技術的問題,實現更好的用戶體驗,被視為下一代移動通信的核心技術。
傳統的手持移動設備中使用的平面倒F天線、倒F天線以及單極子天線,在印刷電路板上的表面電流更大,這樣使得手持移動設備經常使用的這幾種天線在用戶手持時用戶體驗不佳。同時,手持終端越來越普及,它們開始在人們的生活中充當各種角色,使它成為人們生活中的最重要的一部分。人們對終端的要求不僅是功能強大,還需要外形靚麗,這時,采用不同的終端封裝材質是否會對天線接收和傳輸信息產生影響,也是我們需要考慮的問題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線,該天線具有在印刷電路板表面電流更少,而工作帶寬較大的特點,有更好的用戶體驗,同時金屬封裝材質也讓該天線更加美觀。
本發明一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線,改善傳統手持天線的表面電流大和用戶體驗不佳。本發明將偏心饋電的激發方式引入到環形天線的設計中,以克服有效輻射小,阻抗帶寬窄的問題。同時用金屬封裝的終端天線,不會對天線接收和發送信息產生影響。
本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案:
本發明提供一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線,包括介質基板、金屬外殼、環形天線和金屬地,其中,金屬地設置在介質基板的上表面,環形天線與金屬地相連,兩者的連接點為接地點;
介質基板上還設置有一個饋電點,所述饋電點設置在介質基板靠近環形天線的一端,且饋電點與接地點分別位于介質基板沿長邊方向的對折線的兩側;所述饋電點與金屬地不相連;
金屬外殼包括與介質基板下表面相連的背殼以及邊框,所述邊框與介質基板的側面以及環形天線之間存在間隙。
作為本發明的進一步優化方案,該天線還包括一個支撐體,用以固定支撐環形天線。
作為本發明的進一步優化方案,所述饋電點到介質基板沿長邊方向的對折線的距離為5mm--20mm。
作為本發明的進一步優化方案,所述介質基板的介電常數為2到20。
作為本發明的進一步優化方案,在介質基板沿長邊方向的對折線的垂直方向,所述金屬外殼的背殼以及邊框上還設置有開槽。
本發明采用以上技術方案與現有技術相比,具有以下技術效果:本發明一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線,能夠在使用金屬外殼的同時,確保天線擁有良好的阻抗匹配特性,偏心饋電的激勵方式可以很好的激發高次模式,增加工作帶寬。
附圖說明
圖1是天線的正面結構與參考坐標示意圖。
圖2是天線的三維立體示意圖與參考坐標示意圖。
圖3是利用IE3D軟件計算的終端天線反射系數特性。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的技術方案做進一步的詳細說明:
對照附圖1、圖2,本發明一種偏心饋電的金屬封裝便攜式終端天線的結構是:介質基板1放在金屬外殼8中;金屬地7印刷設置在介質基板1的上表面;天線支撐體2置于介質基板1的右端,靠近金屬外殼8的右端邊框;環形天線置于介質基板1的右端,通過天線支撐體2支撐固定,且環形天線與金屬地7連接,兩者連接的位置為接地點6;介質基板1上還設置有一個天線饋電點5,該饋電點5位于介質基板1靠近環形天線的一端,且與接地點6分別位于介質基板1的橫向對稱軸的兩側,饋電點5與金屬地7不相連。饋電點5到介質基板1的橫向對稱軸的距離為5mm--20mm,因此,環形天線有環形天線長臂3和短臂4,環形天線長臂3與接地點6連接,環形天線短臂4與天線饋電點5連接。
本發明中,金屬外殼8是一個上開口的殼體結構,用以封裝本發明的天線結構。其包括背殼以及邊框。其中背殼與介質基板的下表面連接,邊框與介質基板以及環形天線之間存在一定的間隙。在金屬外殼8的背殼以及邊框上,垂直于介質基板1的橫向對稱軸方向還設有開槽。
下面通過具體實施例對本發明的技術方案作進一步闡述,其中,本實施例中,介質基板1的相對介電常數為4.3、厚為2毫米。
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