[發明專利]用于系統維護期間儲存和組織MCA特征和晶片傳送銷的設計有效
| 申請號: | 201710164882.9 | 申請日: | 2017-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN107644832B | 公開(公告)日: | 2023-09-29 |
| 發明(設計)人: | 喬治·伯尼爾;約瑟夫·魏 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 李獻忠;張靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 系統維護 期間 儲存 組織 mca 特征 晶片 傳送 設計 | ||
1.一種用于儲存襯底處理系統的最小接觸面積(MCA)部件的托盤,所述托盤包括:
第一隔室,其包括第一升降銷托盤和包含第一多個銷孔的第一MCA銷圖案中的至少一個,其中,
所述第一升降銷托盤包括多個槽,每個槽的形狀對應于所述襯底處理系統的升降銷的形狀,并且每個槽被配置為保持所述襯底處理系統的一個升降銷,并且
所述第一MCA銷圖案的每個銷孔的形狀對應于所述襯底處理系統的MCA銷的形狀,并且所述第一多個銷孔中的每個銷孔被配置為接收所述襯底處理系統的一個MCA銷;以及
鄰近所述第一隔室布置的第一杯,其中所述第一杯包括至少部分地圍繞所述第一杯的壁,其中所述壁將所述第一杯與所述第一隔室分隔開,并且其中所述壁的上邊緣在所述第一隔室的底表面上方延伸。
2.根據權利要求1所述的托盤,其中所述托盤包括第二隔室和鄰近所述第二隔室布置的第二杯。
3.根據權利要求2所述的托盤,其中所述第二隔室包括第二升降銷托盤和包含第二多個銷孔的第二MCA銷圖案中的至少一個。
4.根據權利要求1所述的托盤,包括第一升降銷托盤,其中所述第一升降銷托盤包括所述升降銷中的相應升降銷的標識符。
5.根據權利要求1所述的托盤,其中所述多個槽的數量對應于所述襯底處理系統中的所述升降銷的數量。
6.根據權利要求1所述的托盤,包括第一升降銷托盤,其中所述第一升降銷托盤包括所述襯底處理系統中的所述升降銷中的相應升降銷的位置的標識符。
7.根據權利要求1所述的托盤,包括第一升降銷托盤,其中所述第一升降銷托盤包括子托盤,所述子托盤具有大于所述多個槽的深度的深度。
8.根據權利要求1所述的托盤,包括包含第一多個銷孔的第一MCA銷圖案,其中所述第一多個銷孔的數量對應于所述襯底處理系統中的所述MCA銷的數量。
9.根據權利要求1所述的托盤,包括包含第一多個銷孔的第一MCA銷圖案,其中所述第一多個銷孔以對應于所述襯底處理系統中的所述MCA銷的圖案的圖案布置。
10.根據權利要求1所述的托盤,包括包含第一多個銷孔的第一MCA銷圖案,其中所述第一多個銷孔的深度對應于所述MCA銷的長度減去偏移量。
11.根據權利要求1所述的托盤,包括包含第一多個銷孔的第一MCA銷圖案,其中當所述第一多個銷孔被構造成支撐所述MCA銷和對應的MCA軸承時,所述第一多個銷孔的深度對應于所述MCA銷的長度加上MCA軸承的直徑減去偏移量。
12.根據權利要求1所述的托盤,其中所述第一杯包括形成在所述第一杯的底表面中的引導通道。
13.根據權利要求12所述的托盤,其中所述引導通道從所述第一杯的所述底表面延伸到至少部分地圍繞所述第一杯的所述壁。
14.根據權利要求13所述的托盤,其中,至少部分地圍繞所述第一杯的中央部分的所述壁包括與所述引導通道對準的凹口。
15.根據權利要求1所述的托盤,其中所述第一杯的底表面是平的和凹的中的至少一種。
16.根據權利要求1所述的托盤,其中,所述第一杯的側壁和底表面之間的界面具有在0.375英寸和0.625英寸之間的曲率半徑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





