[發明專利]包含導電性粒子的樹脂組合物和包含該樹脂組合物的電子設備在審
| 申請號： | 201710164744.0 | 申請日： | 2017-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN107365491A | 公開（公告）日： | 2017-11-21 |
| 發明（設計）人： | 吉岡祐樹;日野裕久;鈴木康寬;岸新 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | C08L71/00 | 分類號： | C08L71/00;C08L63/00;C08K3/08;C08G59/42;C08G59/40 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 導電性 粒子 樹脂 組合 電子設備 | ||
1.一種樹脂組合物，其是包含導電性粒子的樹脂組合物，該樹脂組合物包含焊料粒子作為所述導電性粒子，并且還包含環氧樹脂、苯氧基樹脂和固化劑，所述固化劑包含作為第一固化劑的氰酸酯樹脂和作為第二固化劑的選自酸酐、酚醛樹脂、咪唑化合物及雙氰胺中的固化劑，所述焊料粒子的含量以所述樹脂組合物的總質量為基準為1質量％～40質量％的范圍內。
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述焊料粒子包含Bi-In系的合金。
3.根據權利要求2所述的樹脂組合物，其中，所述焊料粒子中的Bi的含量相對于Bi和In的合計100質量％為33質量％以上且85質量％以下的范圍內。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的樹脂組合物，其相對于所述環氧樹脂、所述苯氧基樹脂及所述固化劑的合計100質量份，包含15質量份～30質量份的范圍內的所述苯氧基樹脂。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物，其相對于所述環氧樹脂、所述苯氧基樹脂及所述固化劑的合計100質量份，包含25質量份～45質量份的范圍內的所述第一固化劑。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的樹脂組合物，其相對于所述環氧樹脂、所述苯氧基樹脂及所述固化劑的合計100質量份，包含1.0質量份～7.0質量份的范圍內的所述第二固化劑。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物，其相對于所述環氧樹脂、所述苯氧基樹脂及所述固化劑的合計100質量份，包含30質量份～50質量份的范圍內的所述環氧樹脂。
8.一種電子設備，其包含權利要求1～7中任一項所述的樹脂組合物。
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