[發明專利]化學機械研磨機臺及化學機械研磨制程

有效

• 申請號: 201710164616.6
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN108621023B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 葉書佑;陳建置;黃俊凱;鄭穆韓;陳慈信
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B24B37/07
• 分類號: B24B37/07;B24B37/34;B24B57/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種化學機械研磨機臺，其特征在于，該化學機械研磨機臺包含：

一研磨墊；

一研磨頭，設置在該研磨墊上方，配置以控制一晶圓相對該研磨墊旋轉，以使該研磨墊研磨該晶圓的表面；以及

一流體噴射裝置，設置在該研磨墊上方，配置以對該研磨墊噴射一流體，其中該流體噴射裝置包含：一條狀噴頭，具有一第一空間、以及與該第一空間連通的一噴射孔，該噴射孔沿著該條狀噴頭的一延伸方向設置；一流體供應源，連接該條狀噴頭，該流體供應源配置以提供該流體至該第一空間中，以使該流體液自該噴射孔射出；以及一負壓源，其中該條狀噴頭還具有一第二空間以及與該第二空間連通的多個吸取孔，其中該噴射孔與該第一空間連通，該第二空間環繞該第一空間的不具有該噴射孔的側面，該第二空間連通該負壓源但不連通該第一空間，該負壓源配置以將該第二空間形成負壓空間。

2.根據權利要求1所述的化學機械研磨機臺，其特征在于，該流體噴射裝置還包含：

一裝配座，設置在該研磨墊旁，其中該條狀噴頭樞接在該裝配座上且可相對該裝配座旋轉，以改變該噴射孔的一噴射方向與該研磨墊的一表面的夾角。

3.根據權利要求1所述的化學機械研磨機臺，其特征在于，還包含設置在該研磨墊上方的一修整器以及一研磨液供應源，其中該研磨頭、該研磨液供應源、該修整器以及該流體噴射裝置是沿著該研磨墊的一轉動方向依序設置。

4.根據權利要求1所述的化學機械研磨機臺，其特征在于，該條狀噴頭包含：

一條狀本體，具有該第一空間，其中該條狀本體具有一開口連通該第一空間；以及

一蓋板，可拆卸地設置在該條狀本體上，且蓋設于該條狀本體的開口，其中該噴射孔是設置在該蓋板上。

5.一種化學機械研磨制程，其特征在于，其是利用如權利要求1的該化學機械研磨機臺來進行，該化學機械研磨制程包含：

放置該晶圓在該研磨墊上；

使該晶圓相對該研磨墊旋轉，以研磨該晶圓的表面；以及

利用該流體噴射裝置對該研磨墊噴射一流體，其中該流體噴射裝置還包含一負壓源，且該條狀噴頭還具有一第二空間以及與該第二空間連通的多個吸取孔，其中該噴射孔與該第一空間連通，該第二空間環繞該第一空間的不具有該噴射孔的側面，該第二空間連通該負壓源但不連通該第一空間，該負壓源配置以將該第二空間形成負壓空間，其中利用該流體噴射裝置對該研磨墊噴射該流體的操作包含：

進行一吸取操作，以利用該流體噴射裝置吸取該研磨墊上的一研磨產物的一第一部分；以及

進行一噴射操作，以利用該流體噴射裝置對該研磨墊噴射該流體，來去除該研磨墊上的該研磨產物的一第二部分。

6.根據權利要求5所述的化學機械研磨制程，其特征在于，利用該流體噴射裝置對該研磨墊噴射該流體的操作包含：

進行一第一噴射操作，該第一噴射操作是利用該流體噴射裝置以一第一壓力噴射出該流體；以及

進行一第二噴射操作，該第二噴射操作是利用該流體噴射裝置以一第二壓力噴射該流體于該研磨墊上，其中該第二壓力大于該第一壓力。

7.根據權利要求5所述的化學機械研磨制程，其特征在于，該流體噴射裝置還包含一裝配座設置在該研磨墊旁，其中該條狀噴頭樞接在該裝配座上且可相對該裝配座旋轉，其中利用該流體噴射裝置對該研磨墊噴射該流體的操作包含以一噴射方向對該研磨墊噴射該流體，其中該噴射方向與該研磨墊的一表面的夾角介于30～60度。

8.根據權利要求5所述的化學機械研磨制程，其特征在于，利用該流體噴射裝置對該研磨墊噴射該流體的操作包含利用該流體噴射裝置噴射一研磨液在該研磨墊上。