[發明專利]一種全聚酰亞胺型可撓性覆銅基板及集成電路板

在審

• 申請號: 201710163736.4
• 申請日: 2017-03-20
• 公開（公告）號: CN106658957A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 李勇;胡學平
• 申請（專利權）人: 成都多吉昌新材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/02;H05K3/46
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司51230
• 代理人: 楊保剛,趙宇

1.一種全聚酰亞胺型可撓性覆銅基板，包括FCCL基礎板，FCCL基礎板包括若干層FCCL單元(1)，若干層FCCL單元(1)之間涂布有膠粘劑；其特征在于，若干層FCCL單元(1)之間涂布的膠粘劑為TPI(2)，所述FCCL單元(1)包括從上到下依次設置的銅箔(3)、PI(4)、銅箔(3)。

2.根據權利要求1所述的一種全聚酰亞胺型可撓性覆銅基板，其特征在于，所述FCCL基礎板包括兩層FCCL單元(1)或三層FCCL單元(1)。

3.根據權利要求1所述的一種全聚酰亞胺型可撓性覆銅基板，其特征在于，所述FCCL基礎板包括一層FCCL單元(1)或兩層FCCL單元(1)，FCCL基礎板的外表面從內到外依次設置有TPI(2)和銅箔(3)。

4.一種全聚酰亞胺型集成電路板，包括FCCL基礎板，FCCL基礎板包括若干層FCCL單元(1)，若干層FCCL單元(1)之間涂布有膠粘劑，FCCL基礎板的外表面從內到外依次設置有硬板連接膠層和帶導通孔的銅箔(3)；其特征在于，若干層FCCL單元(1)之間涂布的膠粘劑為TPI(2)，硬板連接膠層包括由內到外依次設置的覆膜TPI(5)和帶導通孔的TPI-PP(6)。

5.根據權利要求4所述的一種全聚酰亞胺型集成電路板，其特征在于，所述FCCL基礎板包括一層FCCL單元(1)或兩層FCCL單元(1)。

6.根據權利要求4所述的一種全聚酰亞胺型集成電路板，其特征在于，所述FCCL基礎板包括一層FCCL單元(1)，FCCL基礎板與覆膜TPI(5)之間由內到外依次設置有TPI(2)和銅箔(3)。

7.根據權利要求4～6任意一項所述的一種全聚酰亞胺型集成電路板，其特征在于，所述FCCL單元(1)包括從上到下依次設置的銅箔(3)、PI(4)、銅箔(3)。