[發明專利]傳感裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201710161545.4
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN108627179A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 侯美珍;吳偉
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: G01D5/00
• 分類號: G01D5/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

本發明公開了一種傳感裝置的制造方法，包括以下步驟。將傳感器貼合到加強膠膜上。利用超聲波熔融金球以將傳感器通過金球焊接到電路板上。將加強膠膜從傳感器上解離。本發明實施方式中，在超聲波焊接過程中，和傳感器貼合的加強膠膜避免了傳感器高溫時發生形變、翹曲的情況，保證了傳感器和電路板之間貼合的緊密度，進而保證了傳感器的焊接質量。

技術領域

本發明涉及傳感裝置領域，尤其涉及一種傳感裝置的制造方法。

背景技術

在利用超聲波熔融金球以將傳感器通過金球焊接到電路板上時，由于材料和厚度的原因，傳感器可能會因為超聲波震動產生的高溫而發生變形的情況，影響了傳感器和電路板之間貼合的貼合度，進而影響了傳感器的焊接質量。

發明內容

本發明實施方式提供一種傳感裝置的制造方法，包括以下步驟：

將傳感器貼合到加強膠膜上；

利用超聲波熔融金球以將所述傳感器通過所述金球焊接到所述電路板上；和

將所述加強膠膜從所述傳感器上解離。

本發明實施方式中，在超聲波焊接過程中，和傳感器貼合的加強膠膜避免了傳感器高溫時發生形變、翹曲的情況，保證了傳感器和電路板之間貼合的緊密度，進而保證了傳感器的焊接質量。

在某些實施方式中，所述加強膠膜在220℃到240℃的環境下的形變量小于等于2％。

在某些實施方式中，所述傳感器包括超聲波傳感器，所述超聲波傳感器采用1-3型壓電材料制成，所述超聲波傳感器的厚度小于0.1㎜。

在某些實施方式中，所述加強膠膜為硬質膜。

在某些實施方式中，所述加強膠膜的厚度小于150μm。

在某些實施方式中，所述將傳感器貼合到加強膠膜上的步驟包括以下步驟：

對所述加強膠膜施加壓力。

在某些實施方式中，所述利用超聲波熔融金球以將所述傳感器壓合到所述電路板上的步驟包括以下步驟：

對所述加強膠膜、所述傳感器和所述電路板施加壓力。

在某些實施方式中，所述傳感器壓合到所述電路板上后，所述對所述加強膠膜、所述傳感器和所述電路板施加壓力的步驟保持1-2秒。

在某些實施方式中，所述加強膠膜在常溫下的粘性系數大于在210℃-230℃時的粘性系數，所述將所述加強膠膜從所述傳感器上解離的步驟包括以下步驟：

烘烤所述加強膠膜達到210℃-230℃。

在某些實施方式中，所述烘烤所述加強膠膜達到210℃-230℃的步驟通過加熱和所述加強膠膜連接并對所述加強膠膜施加壓力的施壓裝置完成。

在某些實施方式中，所述烘烤所述加強膠膜達到210℃-230℃的步驟持續2-10秒。

本發明實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明實施方式的傳感裝置的制造方法的流程示意圖。

圖2是本發明實施方式的傳感裝置的結構示意圖。

主要元件符號說明：

傳感裝置100、傳感器10、傳感器引腳12、電路板20、電路板引腳22、金球30、加強膠膜40。