[發明專利]一種芯體補償測試自動化裝置

在審

• 申請號: 201710161460.6
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN107202667A
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 彭成慶;焦祥錕
• 申請（專利權）人: 南京高華科技股份有限公司
• 主分類號: G01L25/00
• 分類號: G01L25/00
• 代理公司: 南京匯盛專利商標事務所(普通合伙)32238
• 代理人: 吳靜安,吳揚帆

1.一種芯體補償測試自動化裝置，其特征在于包括：

芯體工裝焊接板，將芯體輸出信號傳輸到布有DB78端子的測試板上，將芯體信號通過PCB走線連接到DB78端子接口；

DB78測試轉接板，將芯體輸出信號的輸出接口與自動化補償模塊的采集接口對接；

自動化補償模塊，采集芯體輸出信號，并根據模塊內部設定的補償算法計算出補償網絡電阻值。

2.根據權利要求1所述的芯體補償測試自動化裝置，其特征在于DB78測試轉接板通過在PCB布線實現互連。

3.根據權利要求1所述的芯體補償測試自動化裝置，其特征在于所述芯體工裝焊接板通過將圓孔排針母座安插在芯體管腳，實現快速插拔；芯體工裝焊接板的母座通過引線連接在PCB板上，對應地，PCB板上焊接有4P排針和DB78彎頭連接器。

4.根據權利要求2所述的芯體補償測試自動化裝置，其特征在于所述DB78測試轉接板主要由第一轉接板、第二轉接板以及第三轉接板組成，所述第二轉接板通過DB78連接線連接到PCB板，第一轉接板與第二轉接板通過杜邦線連接，第一轉接板與第三轉接板通過20P灰排線連接；第三轉接板安裝在PCI卡槽中，并通過DB78連接線連接外部芯體工裝焊接板，第一轉接板和第二轉接板在機箱內部連接通過灰排線和杜邦線進行連接。

5.根據權利要求1所述的芯體補償測試自動化裝置，其特征在于自動化補償模塊包括：

A/D信號采集單元，對采集到的芯體輸出信號進行模數轉換，并將數字信號輸出；

MCU處理單元，集成有補償電阻算法，接收所述數字信號，并根據所述數字信號得到芯體溫度補償電阻值；

繼電器組，控制芯體信號路的導通與關閉，繼電器組與MCU通過移位寄存器進行連接控制；

RS-485串口，將外圍設備與MCU處理單元進行交互。

6.根據權利要求5所述的芯體補償測試自動化裝置，其特征在于還包括高低溫試驗箱，高低溫試驗箱通過所述RS-485串口與MCU處理單元通信連接。

7.根據權利要求5所述的芯體補償測試自動化裝置，其特征在于還包括Mensor壓力效驗儀，Mensor壓力效驗儀通過所述RS-485串口與MCU處理單元通信連接。

8.根據權利要求5所述的芯體補償測試自動化裝置，其特征在于自動化補償模塊還包括存儲器EEPROM，EEPROM存儲采集到的芯體輸出信號，實現采集數據的存儲和處理。