[發明專利]無氰、無毒仿金電鍍配位劑和無氰、無磷、無氨仿金電鍍液

在審

• 申請號: 201710160086.8
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN106894063A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 宋文華;李玉梁;楊威;黃開偉;胡哲;左正忠
• 申請（專利權）人: 湖北吉和昌化工科技有限公司
• 主分類號: C25D3/56
• 分類號: C25D3/56
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司42104
• 代理人: 馬輝

1.無氰無毒仿金電鍍配位劑，其特征在于：以每升溶液含有的質量計，包括以下組分：

檸檬酸：80～100g/L，

丁二酰亞胺：8～10g/L。

2.根據權利要求1所述的無氰無毒仿金電鍍配位劑，其特征在于：以每升溶液含有的質量計，包括以下組分：

檸檬酸：90g/L，

丁二酰亞胺：9g/L。

3.無氰、無磷、無氨仿金電鍍液，其特征在于：包括權利要求1或2所述的無氰無毒仿金電鍍配位劑。

4.根據權利要求3所述的無氰、無磷、無氨仿金電鍍液，其特征在于：每升所述的無氰、無磷、無氨仿金電鍍液包括以下組分：

硫酸銅：20～25g/L，

硫酸鋅：30～40g/L，

錫酸鈉：0～8g/L，

硼酸：20～30g/L，

檸檬酸：80～100g/L，

丁二酰亞胺：8～10g/L，

氫氧化鉀：80～110g/L，

光亮性分散劑：16～20mL/L。

5.根據權利要求4所述的無氰、無磷、無氨仿金電鍍液，其特征在于：每升所述的光亮性分散劑包括以下組分：

乙氧基丁炔二醇：160～170g/L，

煙酸：60～70g/L，

氫氧化鉀：30～50g/L，

糖精：40～60g/L，

烯丙基磺酸鈉：40～50g/L。