[發明專利]夾持系統和焊接方法

有效

• 申請號: 201710160007.3
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN108620704B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 鄧穎聰;鐘小軍;寧可;李小聰;譚貴親;劉云;張丹丹;胡綠海;曾慶龍
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;精量電子（深圳）有限公司;深圳市深立精機科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

本發明公開了一種夾持系統，包括：基座；和至少一套夾持裝置，安裝在所述基座上。每套所述夾持裝置包括第一夾具，在所述第一夾具上形成有適于容納和定位電路板的第一定位槽。當所述第一夾具安裝在所述基座上時，所述第一定位槽的底面與所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夾角，從而使得定位在所述第一定位槽中的電路板相對于所述基座的水平表面成一傾角。在本發明中，由于夾持系統能夠將電路板傾斜地保持在預定位置處，使得在焊接時熔融的焊劑可沿傾斜的電路板自動向下流動，提高了焊劑的流動性，從而可提高焊劑的覆蓋率，并且可使焊接之后的焊點的表面光滑平整，從而提高焊接質量。

技術領域

本發明涉及一種夾持系統，尤其涉及一種適于夾持電路板和將焊接到該電路板上的導線的夾持系統。此外，本發明還涉及一種將導線焊接到電路板上的焊接方法。

背景技術

在電子器件制造領域，經常需要將導線焊接到電路板的焊墊上。為保證焊接質量，在焊接之前，需要將導線的端部導體與電路板上的焊墊對齊，并將導線的端部導體緊緊地壓靠在電路板的焊墊上。在焊接時，可以通過鐵烙鐵加熱設置在焊墊處的焊劑，使得焊劑熔融，從而通過焊劑將導線的端部導體與電路板上的焊墊焊接在一起。

但是，在現有技術中，在焊接時，電路板通常是水平放置的。因此，在焊接時，熔融的焊劑不容易流動，這會降低焊劑的覆蓋率，導致導線的端部導體不能全部焊接到電路板的焊墊上，降低了焊接質量。此外，由于熔融的焊劑不容易流動，還會導致焊接之后的焊點的表面不平整，進一步降低了焊接質量。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個目的，提供一種夾持系統，其能夠將電路板傾斜地保持在預定位置處，使得在焊接時熔融的焊劑可沿傾斜的電路板自動向下流動，提高了焊劑的流動性。

根據本發明的一個方面，提供一種夾持系統，包括：基座；和至少一套夾持裝置，安裝在所述基座上。每套所述夾持裝置包括第一夾具，在所述第一夾具上形成有適于容納和定位電路板的第一定位槽。當所述第一夾具安裝在所述基座上時，所述第一定位槽的底面與所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夾角，從而使得定位在所述第一定位槽中的電路板相對于所述基座的水平表面成一傾角。

根據本發明的一個實例性的實施例，每套所述夾持裝置還包括第二夾具，在所述第二夾具上形成有適于容納和定位導線的第二定位槽；當所述第二夾具安裝在所述基座上時，所述第二定位槽的底面與所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第二夾角。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第一夾角和所述第二夾角之和等于度，即，當所述第一夾具和所述第二夾具安裝在所述基座上時，所述第一定位槽的底面與所述第二定位槽的底面垂直。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述導線的端部導體相對于所述導線被彎折度；當所述電路板和所述導線被分別定位在所述第一定位槽和所述第二定位槽中時，所述導線的端部導體與所述電路板上的焊墊對齊，并貼靠在所述焊墊的表面上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第一夾具包括第一夾具主體，所述第一定位槽形成在所述第一夾具主體的傾斜的側面上。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第二夾具包括：第二夾具主體，所述第二定位槽形成在所述第二夾具主體的傾斜的側面上；和蓋子，樞轉地連接至所述第二夾具主體，可在打開位置和閉合位置之間轉動，其中，當所述蓋子處于所述閉合位置時，可將導線夾持和固定在所述第二定位槽中。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第二夾具還包括：鎖定裝置，設置在所述第二夾具主體上，適于將所述蓋子鎖定在所述閉合位置。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述蓋子的一端樞轉地連接至所述第二夾具主體的一端；所述鎖定裝置設置在所述第二夾具主體的另一端，適于鎖定在所述蓋子的另一端上。