[發明專利]一種芯片和天線基材的接合結構及其制備方法

在審

• 申請號: 201710159818.1
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN108630645A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 李宗庭;陳萌
• 申請（專利權）人: 永道無線射頻標簽（揚州）有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本發明提供了一種芯片和天線基材的接合結構，涉及無線射頻識別技術領域，包括：相互接合的芯片和天線基材，所述芯片的線路面具有至少六個凸塊，所述天線基材的線路面具有彼此分離的兩個天線引腳，每一天線引腳所對應的芯片區域內具有至少三個凸塊，所述芯片的線路面朝向所述天線基材的線路面接合，并通過所述凸塊與所述天線引腳形成導通。本發明提供的芯片和天線基材的接合結構，通過使用至少三個凸塊對應一個天線引腳，這樣可以使得芯片在熱壓過程中受力較均勻，降低對壓力的精確度要求。

技術領域

本發明涉及無線射頻識別技術領域，具體涉及一種芯片和天線基材的接合結構及其制備方法。

背景技術

現有的芯片和天線基材的封裝結構采用覆晶封裝(Flip chip bonding)工藝進行封裝，即芯片的線路面朝向天線基材的線路面接合，其中，芯片線路面的接點上設有凸塊(Bump)，而介于芯片與天線基材之間接合二者的是異方性導電膠(AnisotropicConductive Paste,ACP)。該異方性導電膠是在熱固膠內摻入粒徑極均勻的導電粒子，且要求均勻分布。該異方性導電膠只在截面上下方向導通，其他方向絕緣。當芯片與天線基材接合時，導電粒子嵌在凸塊與天線引腳之間形成導通，而熱固膠則填充于芯片與天線基材之間形成接合力。

當芯片與天線基材接合時，凸塊與天線引腳必須精密對準，若上下對準稍有偏差，凸塊將透過導電粒子與另一個天線引腳之間形成短路。此外，現有的芯片和天線基材的封裝結構是采用每一個或兩個凸塊對應一個天線引腳，而在對芯片和天線基材的熱壓過程中，凸塊數量偏少導致芯片受應力較集中，壓力偏大或偏小都將會導致芯片封裝失敗，這就對壓力的精確度要求較高。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明提供一種芯片和天線基材的接合結構及其制備方法，以降低該接合結構對壓力的精確度要求且降低成本。

第一方面，本發明提供的一種芯片和天線基材的接合結構，包括：相互接合的芯片和天線基材，所述芯片的線路面具有至少六個凸塊，所述天線基材的線路面具有彼此分離的兩個天線引腳，每一天線引腳所對應的芯片區域內具有至少三個凸塊，所述芯片的線路面朝向所述天線基材的線路面接合，并通過所述凸塊與所述天線引腳形成導通。

可選地，每一所述天線引腳所對應的凸塊的數量為3-20個。

可選地，每一所述天線引腳所對應的至少三個凸塊之間相互并聯。

可選地，所述凸塊采用硬度至少為160Hv的硬質金屬材料制成。

進一步地，所述凸塊包括以下至少一種：鎳，鈷，鈦，鎢，銅，鈹，鈀和銫，以及以上金屬的鍍金或鍍銀和以上金屬間合金。

可選地，還包括熱固膠，所述熱固膠填充于所述芯片與所述天線基材之間以形成接合力。

進一步地，所述熱固膠為絕緣熱固膠。

可選地，所述天線引腳采用鋁、銅、銀、金或石墨中的任意一種金屬制成，或所述天線引腳采用鋁漿、銅漿、銀漿、金漿或碳漿中的任意一種漿料所形成的涂布膜制成。

第二方面，本發明提供的一種制備所述的芯片和天線基材的接合結構的方法，包括如下步驟：

在芯片的線路面預設多個凸塊；

在天線基材的線路面設有彼此分離的兩個天線引腳；

在每一天線引腳上對應芯片的覆蓋位置處點涂熱固膠；

將芯片的線路面朝向天線基材的線路面接合，使芯片的凸塊各自與對應的天線引腳接合，并保證芯片與天線基材間填滿熱固膠；

對芯片及天線基材進行熱壓處理，使得每一凸塊與對應的天線引腳形成導通，并使熱固膠硬化將芯片與天線基材結合為一體。