[發明專利]具有金屬圖形的基材的制備方法

有效

• 申請號: 201710159058.4
• 申請日: 2017-03-17
• 公開（公告）號: CN108633187B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 何明展;徐茂峰;向首睿;蘇賜祥;徐筱婷
• 申請（專利權）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K9/00;G03F7/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種具有金屬圖形的基材的制備方法，包括步驟：提供一高分子基材及一感光樹脂組合物并將該感光樹脂組合物涂布在該高分子基材的一表面上；通過曝光、顯影制程將該感光樹脂組合物制作形成一圖案化的感光樹脂層；通過化學鍍方式在該感光樹脂層的遠離該高分子基材的表面上形成一晶種層；及通過電鍍方式在該晶種層的表面上形成一金屬層，從而形成該具有金屬圖形的基材，其中，該晶種層及該金屬層構成該金屬圖形。

技術領域

本發明涉及一種具有金屬圖形的基材，尤其涉及一種具有金屬圖形的基材的制備方法。

背景技術

未來電子通訊產品朝向多功能、薄型化和集型化方向發展，人們對密度更高、線路更細之柔性電路板的需求也越來越大。高分子材料金屬化技術在制作密度更高、線路更細之柔性電路板中的應用越來越廣。

而現有技術中，高分子金屬化工藝流程為：脫脂、開環、觸媒、還原、化鎳、鍍銅等步驟。該工藝流程復雜較為復雜。

另外，由于上述工藝會對高分子基材進行脫脂、開環以形成羥基及羧基。如此將會造成高分子基材的降解，從而破壞高分子基材的物理性質。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的具有金屬圖形的基材的制備方法。

一種具有金屬圖形的基材的制備方法，包括步驟：

提供一高分子基材及一感光樹脂組合物并將該感光樹脂組合物涂布在該高分子基材的一表面上；

通過曝光、顯影制程將該感光樹脂組合物制作形成一圖形化的感光樹脂層；

通過化學鍍方式在該感光樹脂層的遠離該高分子基材的表面上形成一晶種層；及

通過電鍍方式在該晶種層的表面上形成一金屬層，從而形成該具有金屬圖形的基材。

相比于現有技術，本發明提供的具有金屬圖形的基材的制備方法，通過在高分子基材表面涂布一感光樹脂組合物，并直接將該感光樹脂組合物圖形化，使得該感光樹脂組合物直接與該高分子基材結合，之后通過化學鍍及電鍍方式直接金屬化，并不需要對該高分子基材進行表面處理(脫脂、開環)，不僅流程簡單，還不破壞高分子基材的物理性能。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施例中在一涂布有感光樹脂組合物的高分子基材的剖視圖。

圖2是預烘烤圖1所示的感光樹脂組合物而形成感光樹脂組合物層后的剖視圖。

圖3是將圖2所示的感光樹脂組合物層制作形成感光樹脂層后的剖視圖。

圖4是在圖3所示的感光樹脂層的表面形成一晶種層后的剖視圖。

圖5是在圖4所示的晶種層上選擇性電鍍一金屬層，形成該具有金屬圖形的基材后的剖視圖。

主要元件符號說明