[發明專利]一種計算機主板結構及其計算機

在審

• 申請號: 201710158769.X
• 申請日: 2017-03-10
• 公開（公告）號: CN106873721A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 臧衛華;王雙友;王智慧;鄭衛華;溫炎耿
• 申請（專利權）人: 邯鄲學院
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20;C08L61/06;C08L25/12;C08L1/28;C08K13/02;C08K3/26;C08K5/39;C08K5/54
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技術領域

本發明計算機外圍設備領域，具體涉及一種計算機主板結構及其計算機。

背景技術

現有的計算機主板上的CPU大多采用固定連接的方式，拆卸不方便，且CPU的散熱均為單一的散熱風扇散熱或單面的安裝帶散熱片的散熱風扇，這無疑會導致CPU底面的溫度過高，而影響主板的使用壽命，現有的撓性印制電路板已經被廣泛地應用于筆記本電腦、移動電話、數碼相機等消費性電子產品，隨著電子行業技術的不斷發展，其對電子產品的要求不斷提高，越來越多的電子產品趨向薄型化、高集成度方向發展，因此要求相應的撓性覆銅板更輕更薄，并且同時由于電子產品的功能越來越強、集成度越來越好，對撓性覆銅板的耐熱性、穩定性、可靠性都提出了更高的要求。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供了一種計算機主板結構及其計算機，CPU拆卸方便，同時采用散熱罩以及散熱風扇對CPU進行全包圍的散熱，大大提高了散熱效果，延長了主板的使用壽命。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種計算機主板結構，包括主板本體，所述主板本體上設有一電源安裝槽，所述電源安裝槽內設有一USB母頭，還包括CPU，CPU上端兩側對稱開設有凹槽，CPU上端罩設有散熱罩，下端安裝有散熱風扇，散熱風扇下端安裝有與USB母頭相配合的USB公頭，散熱罩內兩側設有與凹槽相配合的凸塊，散熱風扇通過卡片與散熱罩相連，凸塊下端設有與卡片相配合的扣孔，USB公頭通過電源線與CPU相連，所述主板本體包括上下兩銅箔層和夾設于兩所述銅箔層之間的絕緣層，所述絕緣層由以下重量份的原料制備而成：

酚醛樹脂30～50份、AS樹脂3～8份、羧甲基纖維素0.5～1.5份、碳酸鈣3～6份、熱穩定劑3～6份、耐化學品改性劑0.7～4.3份、偶聯劑0～0.8份、促進劑0.7～4.3份、乙酰化魔芋膠4～8份、苯乙酸對甲酚酯7～13份，其他助劑1～10份；

所述的AS樹脂的重均分子量為3～10W，AN含量為20～35％，所述耐化學品改性劑為含氟類添加劑。

優選地，所述散熱罩上設有控制扣孔啟閉的按鈕。

優選地，所述散熱罩外壁上黏貼有若干弧形散熱片。

優選地，所述弧形散熱片采用上大下小的弧形結構。

優選地，所述耐化學品改性劑為全氟烷基的丙烯酸系添加劑。

優選地，所述熱穩定劑為N-苯基馬來酰亞胺的共聚物或α-甲基苯乙烯的共聚物。

優選地，所述促進劑為二異丁基二硫代氨基甲酸鋅和二丁基二硫代氨基甲酸按質量比2∶5混合所得。

優選地，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑。

優選地，所述其他助劑為亞磷酸酯類抗氧劑、乙撐雙硬脂酸酰胺、分散劑、消泡劑、防凍劑和阻燃劑中的至少兩種的混合物。

一種計算機，采用上述的計算機主板結構。

本發明具有以下有益效果：

CPU拆卸方便，同時采用散熱罩以及散熱風扇對CPU進行全包圍的散熱，大大提高了散熱效果，延長了主板的使用壽命；通過選用超低分子量的AS樹脂，提高了流動性，降低了顏料干燥過程中產生的內應力，同時引入全氟烷基的丙烯酸系添加劑作為耐化學品改性劑，該添加劑的遷移效率極高，在制備過程中即可完全遷移到表面形成一種保護膜，這層保護膜和水不相容且具有較強的耐酸堿的性能，可以極大減少開裂情況；通過偶聯劑和促進劑的添加，可以使制備的絕緣層達到速干的性能；通過羧甲基纖維素、碳酸鈣的添加，可以使材料更加的細膩。

附圖說明

圖1為本發明的中主板本體的俯視圖。

圖2為本發明的結構示意圖。

圖3為本發明中CPU與散熱風扇和散熱罩的連接結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的及優點更加清楚明白，以下結合實施例對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。