[發明專利]一種封裝后可編程高性能運算放大器

有效

• 申請號: 201710157811.6
• 申請日: 2017-03-16
• 公開（公告）號: CN106936401B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 蔣宇俊;張智才
• 申請（專利權）人: 聚洵半導體科技（上海）有限公司
• 主分類號: H03G3/00
• 分類號: H03G3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種封裝后可編程高性能運算放大器，包括芯片本體、外部測試電路模塊、外部數據選擇模塊和外部時鐘，所述芯片本體由電源、運算放大器本體、移位寄存器、和復位電路模塊組成，所述外部數據選擇模塊和外部時鐘的輸出端均與運算放大器本體的正輸入管腳和負輸入管腳連接，所述外部數據選擇模塊和外部時鐘的輸出端分別與兩個開關連接。該封裝后可編程高性能運算放大器，通過對芯片本體內部的改進，在外部測試電路模塊、外部數據選擇模塊、外部時鐘、運算放大器本體、開關、移位寄存器和復位電路模塊的共同作用下，達到了可以在同一套光罩上生產不同型號以及性能的產品，從而大幅度降低芯片的研發成本。

技術領域

本發明涉及運算放大器技術領域，具體為一種封裝后可編程高性能運算放大器。

背景技術

運算放大器廣泛應用于消費類電子器件，通信設備，工業控制系統和醫療器件中。因為運算放大器應用領域非常廣泛，但每個應用對運算放大器的性能都有不同的需求，比如在電子白板上需要用到單位增益帶寬為12MHz左右的運算放大器，而電動工具上卻需要用到單位增益帶寬為500KHz左右的運算放大器等等，基本上每種單位增益帶寬的運算放大器都有一定的應用市場，為了因對不同的系統應用，研發公司需要對每種帶寬的運算放大器都要研發生產。有些應用不單是對運算放大器單位增益帶寬有要求，也對輸入偏置電壓有精度要求，所以每種帶寬的運算放大器可能又需要不同的輸入偏置電壓，因此市場上運算放大器芯片種類繁多，如果每種運算放大器都需要單獨流片，會造成運算放大器研發企業研發成本以及生產、管理成本高昂。

雖然每個應用系統對運算放大器有不同的技術和性能需求，但其實對于相同類型的每種不同帶寬的運放放大器而言，結構和大部分內部器件是相同的，只需要對某些內部器件的參數做局部的微調就能夠達到不同的性能，可以將需要局部修調的部分使用開關連接和斷開，來滿足不同系統對運算放大器的性能需求。之前的技術是用最頂層的金屬連線的改變來實現開關連接或者斷開或者是在封裝之前進行修調，這就需要在芯片流片生產的時候根據不同的運放性能而生產不同的光罩板，造成研發和生產成本高企，同時為了區別不同的光罩版本，也給企業的物料管理帶來一定的困難，如果在封裝之前進行修調，則需要額外的修調管腳，增加面積的同時會增加測試成本。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種封裝后可編程高性能運算放大器，具備在運算放大器封裝完成之后根據應用系統對運算放大器的性能需求將開關數據程序寫入芯片，從而滿足系統的應用需求的特點，解決背景技術中芯片流片生產的時候根據不同的運放性能而生產不同的光罩板的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種封裝后可編程高性能運算放大器，包括芯片本體、外部測試電路模塊、外部數據選擇模塊和外部時鐘，所述芯片本體由電源、運算放大器本體、移位寄存器、和復位電路模塊組成，所述外部數據選擇模塊和外部時鐘的輸出端均與運算放大器本體的正輸入管腳和負輸入管腳連接，所述外部數據選擇模塊和外部時鐘的輸出端分別與兩個開關并聯連接，所述開關的輸出端與移位寄存器的輸入端連接，所述移位寄存器的輸出端與運算放大器本體的輸入端連接，所述電源的輸出端分別與復位電路模塊和運算放大器本體的輸入端連接，所述復位電路模塊的輸出端與移位寄存器的輸入端連接，所述外部測試電路模塊的輸出端與外部數據選擇模塊的輸入端連接。

優選的，所述復位電路模塊可以在整個芯片通電時將移位寄存器復位并同時打開正輸入管腳和負輸入管腳所連接的開關。

優選的，所述運算放大器本體由一個基本放大器以及多個冗余晶體管、電阻以及電容組成。

優選的，所述運算放大器本體的輸出端與外界設備的輸入端連接。

一種封裝后可編程高性能運算放大器，包括以下實施步驟：