[發明專利]一種通孔層OPC建模方法

有效

• 申請號: 201710157106.6
• 申請日: 2017-03-16
• 公開（公告）號: CN106873315B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 盧意飛
• 申請（專利權）人: 上海集成電路研發中心有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G06F17/50
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;陳慧弘

1.一種通孔層OPC建模方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟S01：設計通孔層測試圖形；

步驟S02：對晶圓進行光刻；

步驟S03：在晶圓上進行采樣，根據采樣圖形的形狀不規則性，分別采集能夠表征采樣圖形的真實形狀的多個方向的線寬量測數據，其中，所述線寬量測數據為采樣圖形各個方向上的線寬數值；

步驟S04：建立測試圖形的采樣圖形與其在上述多個方向的線寬量測數據之間的一一對應的文件；

步驟S05：對線寬量測數據進行擬合運算，求出測試圖形的采樣圖形在上述多個方向的線寬仿真數據；

步驟S06：對步驟S05得到的各采樣圖形在上述多個方向的線寬仿真數據依次進行校準，若各采樣圖形在上述多個方向的線寬仿真數據與其對應的線寬量測數據之間的相差值均小于模型技術規格，則執行步驟S07；否則，返回步驟S05，修正線寬仿真數據，其中，所述各采樣圖形在某個方向的線寬仿真數據與其對應的線寬量測數據之間的相差值的計算方法為：首先，計算各采樣圖形在某個方向的線寬仿真數據與其對應的線寬量測數據之間的差值作為原始殘余誤差；其次，計算上述原始殘余誤差的平方值或立方值的均方根；

步驟S07：輸出OPC模型。

2.根據權利要求1所述的通孔層OPC建模方法，其特征在于，所述步驟S03中，采集2～5個方向的線寬量測數據。

3.根據權利要求1中所述的通孔層OPC建模方法，其特征在于，所述步驟S03中，還包括對采集的線寬量測數據進行處理，過濾掉不可信的采樣點的量測數據。

4.根據權利要求1中所述的通孔層OPC建模方法，其特征在于，所述步驟S03中，所述采樣圖形同時包括若干一維圖形和若干二維圖形。

5.根據權利要求4中所述的通孔層OPC建模方法，其特征在于，所述一維圖形和所述二維圖形包括若干種不同的特征圖形。