[發(fā)明專利]一種能降低焊接溫度及增加焊墊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的多層電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710156562.9
• 申請(qǐng)日: 2017-03-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106793477A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李冬;吳翠娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司32200
• 代理人: 王銘陸

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子元器件領(lǐng)域，特別是一種能降低焊接溫度及增加焊墊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的多層電路板。

背景技術(shù)

電路板依據(jù)線路層的數(shù)目可分為單層電路板、雙層電路板及多層電路板。其中多層電路板堆棧多層線路層，并以貫穿孔或盲孔電性連接這些線路層。由于多層電路板可將線路層堆棧并濃縮于一小面積的電路板中，因此在追求電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的趨勢(shì)下，多層電路板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

在焊接軟性電路板與電路板的過(guò)程中，導(dǎo)電膠材必須施加一定的固化溫度以形成固化的焊墊接點(diǎn)。若焊墊溫度不足將造成焊墊接點(diǎn)龜裂(Crack)、孔洞(hole)或剝離等現(xiàn)象。然而在傳統(tǒng)的電路板中，由于電路板的層數(shù)不同，其焊墊的溫度差異甚大。使得焊墊接點(diǎn)龜裂、孔洞或剝離等現(xiàn)象經(jīng)常發(fā)生，造成以下難以解決的困難點(diǎn)：第一、焊墊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度減弱：一旦焊墊接點(diǎn)發(fā)生龜裂、孔洞或剝離等現(xiàn)象，焊墊接點(diǎn)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大幅地減弱。嚴(yán)重時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)或軟性電路板將無(wú)法發(fā)揮其電性功能。第二、加熱機(jī)臺(tái)操作困難：在電路板的焊接過(guò)程中，可以調(diào)整制作工藝參數(shù)(如提高熱源溫度、加快增溫速度或拉近熱源距離)，以提高特定焊墊的溫度。然加熱機(jī)臺(tái)的調(diào)整過(guò)程中，并無(wú)法精準(zhǔn)的獲得所需的制作工藝參數(shù)，其效果不佳。并且當(dāng)更換電路板時(shí)，機(jī)臺(tái)在進(jìn)行制作工藝參數(shù)變更過(guò)程，將造成機(jī)臺(tái)的閑置。第三、降低制作工藝彈性：因應(yīng)不同電路板具有不同的制作工藝參數(shù)，可針對(duì)不同的制作工藝參數(shù)設(shè)置不同的生產(chǎn)線。但每一生產(chǎn)線僅可搭配于特定的電路板，使得生產(chǎn)線的制作工藝彈性相當(dāng)?shù)牡停瑢⒃斐缮a(chǎn)線閑置的狀況發(fā)生。第四、增加生產(chǎn)工時(shí)：在傳統(tǒng)的電路板與封裝結(jié)構(gòu)或軟性電路板焊接過(guò)后，均需投入大量人力進(jìn)行人工補(bǔ)焊的重工制作工藝(Reworking Process)，以補(bǔ)強(qiáng)焊墊接點(diǎn)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。人工補(bǔ)焊的工時(shí)冗長(zhǎng)，經(jīng)常形成生產(chǎn)線的瓶頸且增加許多生產(chǎn)工時(shí)。第五、增加制造成本：如上所述，傳統(tǒng)的電路板在其焊接制作工藝中，因增加的電路板不良品、機(jī)臺(tái)閑置時(shí)間、生產(chǎn)線閑置時(shí)間及重工工時(shí)與重工人力，而造成許多制造成本得浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種能降低焊接溫度及增加焊墊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的多層電路板，該能降低焊接溫度及增加焊墊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的多層電路板種的焊墊不易散去熱能、機(jī)臺(tái)加熱方便、節(jié)省生產(chǎn)成本、且能增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種能降低焊接溫度及增加焊墊結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的多層電路板，包括至少三個(gè)金屬層和若干個(gè)絕緣層，絕緣層設(shè)置在相鄰兩個(gè)金屬層之間，金屬層和絕緣層相互疊置。

至少三個(gè)金屬層分別為表層金屬層、底層金屬層和至少一個(gè)中間金屬層。

表層金屬層上設(shè)置有若干個(gè)焊墊，焊墊通過(guò)導(dǎo)電膠材與柔性電路板相連接，至少一個(gè)導(dǎo)電膠材內(nèi)埋置有溫度傳感器。

底層金屬層和所有中間金屬層上均設(shè)置有與焊墊位置相對(duì)應(yīng)的缺口，每個(gè)缺口內(nèi)均填充有帶有輻射屏蔽性能的氧化硅隔熱層。

所述導(dǎo)電膠材為各向異性導(dǎo)電膠材，該各向異性導(dǎo)電膠材，按重量份計(jì)，主要由如下組分組成：

EG100環(huán)氧樹脂 40~50份；

ET-4環(huán)氧樹脂30~60份；

棒狀氧化鋅5~7份；

硅烷偶聯(lián)劑4-6份

固化劑20~24份；

銀銅環(huán)氧樹脂復(fù)合導(dǎo)電粒子10~14份；

丁腈橡膠4-7份；

鄰苯二甲酸二丁酯1-2份。

各向異性導(dǎo)電膠材的制備方法，包括如下步驟：

步驟1，銀銅環(huán)氧樹脂復(fù)合導(dǎo)電粒子預(yù)處理：將銀銅環(huán)氧樹脂復(fù)合導(dǎo)電粒子使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行預(yù)處理；

步驟2，改性棒狀氧化鋅分散液制備：將1-3份硅烷偶聯(lián)劑滴加到去離子水中，調(diào)節(jié)PH值為4～6，再將體系升溫至65℃～90℃，加入棒狀氧化鋅，保溫并攪拌，制得改性棒狀氧化鋅分散液；

步驟3，攪拌混勻：將EG100環(huán)氧樹脂和ET-4環(huán)氧樹脂送入攪拌箱，開(kāi)動(dòng)攪拌機(jī)，將溫度升高到90-130℃，邊攪拌邊緩慢的加入改性棒狀氧化鋅分散液，并攪拌均勻；

步驟4，保溫繼續(xù)攪拌，邊攪拌邊緩慢丁腈橡膠和鄰苯二甲酸二丁酯；

步驟5，將固化劑和銀銅環(huán)氧樹脂復(fù)合導(dǎo)電粒子同時(shí)加入攪拌箱，攪拌均勻，冷卻，包裝即得成品。

底層金屬層的下表面設(shè)置有散熱層。

每個(gè)絕緣層與焊墊位置相對(duì)應(yīng)處，也填充有帶有輻射屏蔽性能的氧化硅隔熱層。

位于焊墊外周的表層金屬層上表面設(shè)置有保護(hù)層。

每個(gè)缺口的面積均大于焊墊的面積。