[發明專利]一種元器件內置型電路板的制作方法及電路板

有效

• 申請號: 201710156442.9
• 申請日: 2017-03-16
• 公開（公告）號: CN106879188B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 徐波;謝長虹;吉圣平
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司;維沃移動通信有限公司北京分公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種元器件內置型電路板的制作方法，其特征在于，包括：

在內層子板上鉆孔；

對鉆設在所述內層子板上的孔進行金屬化處理；

采用樹脂填塞所述內層子板上經金屬化處理后的孔；

對填塞所述內層子板上孔的樹脂表面進行覆銅；

對經樹脂覆銅后的內層子板進行成像以及蝕刻處理，形成所述內層子板的線路；

將待內置的元器件貼裝至所述進行了線路制作的內層子板上；

在半固化片上開槽；

將所述貼裝有元器件的內層子板、所述半固化片以及芯板進行層疊并壓合，其中，所述半固化片疊設于所述內層子板和所述芯板之間；

其中，所述半固化片上開設的槽的位置，與所述貼裝有元器件的內層子板上貼裝的元器件的位置對應，且貼裝的元器件容置于對應的槽內。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將待內置的元器件貼裝至所述進行了線路制作的內層子板上的步驟，包括：

對所述進行了線路制作的內層子板進行表面處理；

將所述待內置的元器件貼裝在經表面處理后的內層子板上；

在貼裝元器件后的內層子板上印刷保護膜；

對印刷有保護膜的內層子板進行棕化；

剝離棕化后的內層子板的保護膜。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將待內置的元器件貼裝至所述進行了線路制作的內層子板上的步驟，包括：

對所述進行了線路制作的內層子板進行棕化；

對經棕化后的內層子板的表面進行樹脂涂覆；

對涂覆有樹脂的內層子板進行表面處理；

將所述待內置的元器件貼裝在經表面處理后的內層子板上。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述對經棕化后的內層子板的表面進行樹脂涂覆步驟，包括：

對所述棕化后的內層子板的表面以檔點絲網印刷方式涂覆樹脂，形成檔點絲網。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述進行了線路制作內層子板上的焊盤位于所述檔點絲網的檔點，且所述檔點的外徑與所述焊盤的外徑之差大于或等于0.15毫米。

6.如權利要求4所述的方法，其特征在于，涂覆的樹脂的厚度小于15微米，且大于涂覆在所述進行了線路制作的內層子板上的線路的銅層厚度。

7.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述樹脂為熱固性樹脂。

8.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述對涂覆有樹脂的內層子板進行表面處理的步驟，包括：

采用有機保焊膜以及化學鎳金對所述涂覆有樹脂的內層子板的進行表面處理。

9.如權利要求1至8中任意一項所述的方法，其特征在于，所述半固化片上開設的槽的深度與容置于槽內的元器件的高度之差大于或等于0.05毫米；且所述半固化片上開設的槽的寬度與容置于槽內的元器件的外徑之差大于或等于0.75毫米。

10.如權利要求1至8中任意一項所述的方法，其特征在于，所述在半固化片上開槽的步驟之后，還包括：

在所述芯板上開槽，其中，所述芯板和所述半固化片上開設的槽一一對應，且貼裝的元器件容置于所述半固化片和所述芯板上對應的槽內。

11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述半固化片和所述芯板上開設的槽的寬度相同，且所述半固化片與所述芯板上開設的槽的深度之和大于容置于槽內的元器件的高度。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述半固化片和所述芯板上開設的槽的寬度與容置于槽內的元器件的外徑之差大于或等于0.75毫米；且所述半固化片和所述芯板上開設的槽的深度之和，與容置于槽內的元器件的高度之差大于或等于0.05毫米。

13.一種電路板，其特征在于，所述電路板由權利要求1至12中任意一項所述的元器件內置型電路板的制作方法制作形成。