[發明專利]一種氣墊鞋底以及該氣墊鞋底的制作工藝

在審

• 申請號: 201710156140.1
• 申請日: 2017-03-16
• 公開（公告）號: CN106923440A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 趙淑興;朱洪發;何曉輝;張寶春
• 申請（專利權）人: 特步（中國）有限公司
• 主分類號: A43B13/20
• 分類號: A43B13/20;A43B13/12
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司35205
• 代理人: 陳雪瑩

1.一種氣墊鞋底,包括鞋底本體，鞋底本體包括中底、大底以及設置在中底與大底之間的氣墊，氣墊包括上層、下層以及形成在上層與下層之間的側壁，上層、下層以及側壁圍成密閉氣腔，其特征在于：還包括設置在密閉氣腔內的平衡機構，平衡機構包括鋪設固定在所述上層的下表面的第一基布、鋪設固定在所述下層的上表面的第二基布以及布設在第一基布與第二基布之間的多組絲柱，絲柱的上端與第一基布連接，絲柱的下端與第二基布連接，相鄰絲柱之間形成供氣流流通的氣流間隙。

2.如權利要求1所述的一種氣墊鞋底,其特征在于：所述絲柱由多根柔性絲線平行排列而成。

3.如權利要求1所述的一種氣墊鞋底,其特征在于：所述第一基布為第一網布，所述第二基布為第二網布。

4.如權利要求3所述的一種氣墊鞋底,其特征在于：所述鞋底本體對應前腳掌的部位為前掌部，所述鞋底本體對應后跟的部位為后跟部，所述氣墊對應所述后跟部設置在所述中底與所述大底之間。

5.如權利要求4所述的一種氣墊鞋底,其特征在于：所述中底的下表面設有向上延伸的安裝座，安裝座包括頂壁和限位壁，所述上層的上表面以粘貼的方式或者熱壓貼合的方式連接在頂壁上，所述下層的上表面以粘貼的方式或者熱壓貼合的方式連接在所述中底的上表面，所述側壁包括與所述鞋底本體的后跟部周沿對應的弧形圍壁和連接在弧形圍壁上的封口側壁，封口側壁連接在限位壁上，封口側壁上設有充氣口，充氣口上設有封堵機構。

6.如權利要求5所述的一種氣墊鞋底,其特征在于：所述上層、所述下層以及所述弧形圍壁由TPU材質一體成型，所述中底為EVA中底，所述大底為橡膠大底，所述大底的下表面設有防滑條紋。

7.如權利要求6所述的一種氣墊鞋底,其特征在于：所述第一網布的外周沿對應延伸至接近所述上層的周沿，所述第二網布的外周沿對應延伸至接近所述下層的周沿。

8.一種氣墊鞋底的制作工藝，包括氣墊制作工藝和將氣墊連接至中底與大底之間的工藝，其特征在于，所述氣墊制作工藝包括如下步驟：

A、通過模具成型出柔性氣墊本體，氣墊本體包括上層、下層以及形成在上層與下層之間的弧形圍壁，上層、下層以及弧形圍壁一體成型并形成容置腔室，在所述弧形圍壁上形成與所述容置腔室連通的開口部；

B、取一塊與容置腔室相應的三明治網布，該三明治網布包括面層、底層以及形成面層與底層之間的連接絲，在面層的上表面和底層的下表面涂覆膠黏劑，將三明治網布放入容置腔室，對所述上層和所述下層施加壓力，并使所述面層粘附在所述上層的下表面，所述底層粘附在所述下層的上表面；

C、將所述氣墊本體的開口部熱壓封閉并留有充氣口，向充氣口通入一定壓強的氣體并使得氣墊本體膨脹而將連接絲拉成多個均勻的絲柱，并通過熱壓使得充氣口永久封閉。

9.如權利要求8所述的一種氣墊鞋底的制作工藝，其特征在于：所述步驟A中，是將聚酯型TPU材料置于注塑設備中，注塑設備具有用以輸送TPU熔融液的料筒，料筒的一端為與所述注塑設備連接的連接端，另一端為向所述模具注射熔融液的噴嘴端，所述料筒的溫度在170攝氏度至220攝氏度，且料筒從連接端至噴嘴端，溫度先逐漸升高并逐漸降低，將熔融液注入所述模具形成所述氣墊本體后，將所述模具冷卻之后，取出所述氣墊本體；

步驟B中，所述三明治網布為錦綸三明治網布，在所述面層的上表面和所述底層的下表面涂覆膠黏劑，將所述氣墊本體立放并使得所述開口部朝上，通過夾取設備夾取所述三明治網布，并將所述三明治網布從上至下置入所述容置腔室，使得所述底層搭靠在所述下層的上表面，將所述氣墊本體平放，并向所述上層施加一定的壓力，使得所述上層的下表面與所述面層的上表面粘附在一起；

步驟C中，通過熱壓設備使得所述上層與所述下層對應所述開口部的位置壓合在一起，并留有充氣口，在所述膠黏劑凝固后，向所述容置腔室充入氣體，并通過熱壓使得所述充氣口封閉。

10.如權利要求9所述的一種氣墊鞋底的制作工藝，其特征在于：所述氣體為氮氣，所述容置腔室內的氣體壓力為0.1兆帕。