[發(fā)明專利]一種造孔劑和制備方法及其制備輕質(zhì)磚的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710156005.7
• 申請日: 2017-03-16
• 公開（公告）號(hào): CN106966754A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳士朝;邊妙蓮;孫輝;馬冬陽;曹志成;吳道洪
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇省冶金設(shè)計(jì)院有限公司
• 主分類號(hào): C04B38/06
• 分類號(hào): C04B38/06
• 代理公司: 北京律和信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11446
• 代理人: 鮑曉芳,武玉琴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及建筑用無機(jī)材料領(lǐng)域，尤其涉及一種用于生產(chǎn)輕質(zhì)磚的造孔劑、其制備方法以及制備輕質(zhì)磚的方法。

背景技術(shù)

隨著建筑綠色節(jié)能理念的發(fā)展，輕質(zhì)磚愈來愈受到重視，目前輕質(zhì)磚的生產(chǎn)主要有燒結(jié)法和冷固結(jié)法。冷固結(jié)磚是由水泥、石灰、粉煤灰、砂和外加劑等主要原料摻合均勻后澆注成型后硬化而成的內(nèi)部含有大量封閉氣孔的輕質(zhì)建筑材料。目前冷固結(jié)法生產(chǎn)輕質(zhì)磚的工藝存在成孔性不好，孔隙大小和形狀難以控制，孔隙分布不均勻，成本高、制備工藝復(fù)雜等等問題。

燒結(jié)法生產(chǎn)輕質(zhì)磚的工藝為將含有造孔劑的磚體在高溫條件下焙燒得到的輕質(zhì)磚，燒結(jié)法生產(chǎn)的輕質(zhì)磚具有抗壓強(qiáng)度高，隔音性，保溫性好的優(yōu)點(diǎn)。目前添加的造孔劑大部分為有機(jī)型造孔劑，如泡沫、塑料、木屑、稻殼等有機(jī)材料，添加這種材料會(huì)導(dǎo)致多孔磚在燒結(jié)過程中產(chǎn)生變形和黑心的現(xiàn)象。

目前常見的生產(chǎn)輕質(zhì)燒結(jié)磚的方法是往基體材料內(nèi)加入碳質(zhì)造孔劑，碳質(zhì)造孔劑在燒結(jié)過程中燒失從而形成孔洞，但是添加碳質(zhì)造孔劑的塊體存在燒結(jié)后扭曲變形，內(nèi)部出現(xiàn)過燒，產(chǎn)生黑心現(xiàn)象等缺點(diǎn)。另外，用聚乙烯泡沫顆粒做造孔劑時(shí)，由于聚乙烯泡沫顆粒密度極低，由于靜電作用會(huì)泡沫顆粒團(tuán)聚在一起，使磚體中孔隙大小不均勻和分布不均勻。

發(fā)明內(nèi)容

面臨上述技術(shù)問題，本發(fā)明旨在提供一種用于生產(chǎn)輕質(zhì)磚的造孔劑、其制備方法以及制備輕質(zhì)磚的方法，以克服燒結(jié)后的輕質(zhì)磚扭曲變形，黑心等缺點(diǎn)，達(dá)到磚體中孔隙大小和分布也更加均勻的目的。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了一種用于生產(chǎn)輕質(zhì)磚的造孔劑，所述造孔劑包括體積材料和體積材料表面的包覆材料；其中，

所述體積材料包括聚苯乙烯泡沫；

所述包覆材料包括膨潤土、生石灰、工業(yè)淀粉以及羧甲基纖維素鈉。

進(jìn)一步地，按重量計(jì)，所述包覆材料包括膨潤土10-15份，生石灰3-5份，工業(yè)淀粉1-3份，羧甲基纖維素鈉1-3份。

優(yōu)選地，按重量計(jì)，所述包覆材料包括膨潤土10份，生石灰3份，工業(yè)淀粉2份，羧甲基纖維素鈉1份。

本發(fā)明還提供了一種造孔劑的制備方法，包括步驟，

A原料的烘干和粉碎：將膨潤土和生石灰烘干后分別細(xì)磨得到膨潤土細(xì)粉和生石灰粉，將聚苯乙烯泡沫破碎得到聚苯乙烯泡沫顆粒；

B淀粉溶液的制備：向淀粉加水充分?jǐn)嚢瑁偌尤媵燃谆w維素鈉攪拌至完全融化，得到淀粉溶液；

C料漿的制備：向所述淀粉溶液加入所述生石灰粉，攪拌均勻后加入所述膨潤土細(xì)粉，攪拌成料漿；

D體積材料表面包覆：將聚苯乙烯泡沫顆粒和所述料漿充分?jǐn)嚢瑁顾鼍郾揭蚁┡菽w粒表面包覆所述料漿；

E風(fēng)干和破碎篩分：將包覆所述料漿的所述聚苯乙烯泡沫顆粒倒出，自然風(fēng)干后進(jìn)行破碎篩分，得到造孔劑。

進(jìn)一步地，在步驟A中，將90％以上所述膨潤土、生石灰的粒度細(xì)磨至200目以下。

優(yōu)選地，在步驟A中，將聚苯乙烯泡沫顆粒控制在2mm以下。

進(jìn)一步地，在步驟B中，所述水加入量份數(shù)為所述淀粉的15-25倍。

具體地，在步驟B中，攪拌溫度在50-60℃之間。

進(jìn)一步地，在步驟D中，所述聚苯乙烯泡沫顆粒加入質(zhì)量為所述料漿質(zhì)量的3-5倍。

具體地，在步驟D中，破碎篩分后，將小于0.5mm的粉料作為包覆材料的返料，大于0.5mm的包覆顆粒即為生產(chǎn)輕質(zhì)磚的所述造孔劑。

本發(fā)明還提供了一種利用上述造孔劑制備輕質(zhì)磚的方法，其特征在于，將所述造孔劑同輕質(zhì)磚基體材料充分混合后，加水制成輕質(zhì)磚料漿，經(jīng)成型設(shè)備制成磚坯體，磚坯在完全干燥后，進(jìn)入焙燒設(shè)備焙燒制成輕質(zhì)磚。

進(jìn)一步地，造孔劑：輕質(zhì)磚基體材料的質(zhì)量比為0.1～0.5:1。

進(jìn)一步地，磚坯干燥的溫度為105-120℃，干燥時(shí)間0.5-4h。

優(yōu)選地，將輕質(zhì)磚料漿的含水率控制在15％-25％。

一般碳質(zhì)的造孔劑制備的磚體在燒結(jié)后存在扭曲變形，黑心等的缺點(diǎn)，而本發(fā)明開發(fā)的新型的造孔劑，使燒結(jié)后的磚體塊體保持尺寸完整，黑心現(xiàn)象大大降低。

直接使用聚乙烯泡沫顆粒做造孔劑時(shí)，由于靜電作用，會(huì)使泡沫顆粒團(tuán)聚在一起，使磚體中孔隙大小不均勻和分布不均勻，而本發(fā)明通過包覆材料克服了靜電作用，使得磚體中孔隙大小和分布也更加均勻。