[發明專利]一種電射流掩膜加工系統及其噴頭

在審

• 申請號: 201710153935.7
• 申請日: 2017-03-15
• 公開（公告）號: CN106735642A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 郭鐘寧;溫亮;陳朝大;吳明;陳曉磊;朱曉星;鄒治湘
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: B23H3/10
• 分類號: B23H3/10;B23H11/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

1.一種電射流掩膜加工用噴頭，其特征在于，包括筒形噴頭主體(1)，所述噴頭主體(1)的一側壁上沿其延伸方向均勻設有N個進水口(2)，所述噴頭主體(1)的另一側壁上沿其延伸方向均勻設有2N個出水口(3)，所述出水口(3)的延伸方向可垂直于待加工區域，并且每一個所述進水口(2)可投影于對應的兩個所述出水口(3)中間。

2.根據權利要求1所述的電射流掩膜加工用噴頭，其特征在于，所述噴頭主體(1)的內腔呈圓柱型，并且所述進水口(2)和所述出水口(3)分別與所述噴頭主體(1)的內腔徑向兩端連通。

3.根據權利要求1所述的電射流掩膜加工用噴頭，其特征在于，所述進水口(2)和所述出水口(3)均呈圓筒型，并且各所述出水口(3)的直徑相同。

4.根據權利要求3所述的電射流掩膜加工用噴頭，其特征在于，所述進水口(2)的個數為至少2個，并且各所述進水口(2)的內徑相同。

5.根據權利要求3所述的電射流掩膜加工用噴頭，其特征在于，所述進水口(2)的直徑為所述出水口(3)的直徑的1.4-1.6倍。

6.根據權利要求1所述的電射流掩膜加工用噴頭，其特征在于，所述進水口(2)和所述出水口(3)的延伸方向平行。

7.根據權利要求1至6任意一項所述的電射流掩膜加工用噴頭，其特征在于，所述出水口(3)的長度大于所述進水口(2)的長度。

8.一種電射流掩膜加工系統，包括陽極夾具子系統、電解液循環子系統、數控平臺以及陰極噴嘴子系統，所述陰極噴嘴子系統中包括電射流掩膜加工用噴頭，其特征在于，所述電射流掩膜加工用噴頭為權利要求1至7任意一項所述的電射流掩膜加工用噴頭。