[發(fā)明專利]場效應(yīng)晶體管、存儲元件、顯示元件和裝置及系統(tǒng)的制法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710153480.9 | 申請日: | 2017-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN107204291B | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾根雄司;植田尚之;中村有希;安部由希子;松本真二;早乙女遼一;新江定憲;草柳嶺秀 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社理光 |
| 主分類號: | H01L21/34 | 分類號: | H01L21/34;H01L21/8242;H01L27/11521 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 宋莉;肖靖泉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場效應(yīng) 晶體管 存儲 元件 顯示 裝置 系統(tǒng) 制法 | ||
1.用于制造場效應(yīng)晶體管的方法,所述場效應(yīng)晶體管包括柵絕緣層、活性層、和鈍化層,所述方法包括:
形成所述柵絕緣層的第一過程;和
形成所述鈍化層的第二過程,
其中所述第一過程和所述第二過程的至少一個(gè)包括:
形成包含鎵、鈧、釔、和鑭系元素的至少一種以及堿土金屬的第一氧化物;和
通過使用包含鹽酸、草酸、硝酸、磷酸、乙酸、硫酸、和過氧化氫水的至少一種的第一溶液蝕刻所述第一氧化物,
其中所述鈍化層包括第一鈍化層和第二鈍化層,
和其中所述第二過程包括:
形成包含第二氧化物的第一鈍化層,所述第二氧化物包含硅和堿土金屬;
形成包含所述第一氧化物的第二鈍化層,所述第二鈍化層布置成與所述第一鈍化層接觸;
使所述第一鈍化層與包含氫氟酸、氟化銨、氟化氫銨、和有機(jī)堿的至少一種的第二溶液接觸,以蝕刻所述第一鈍化層;和
使所述第二鈍化層與所述第一溶液接觸,以蝕刻所述第二鈍化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的用于制造場效應(yīng)晶體管的方法,其中所述第二過程包括:
在所述第二鈍化層上形成所述第一鈍化層;
在所述第一鈍化層上形成掩模;
在形成所述掩模之后,使所述第一鈍化層與所述第二溶液接觸,以蝕刻所述第一鈍化層;
在蝕刻所述第一鈍化層之后,使所述第二鈍化層與所述第一溶液接觸,以蝕刻所述第二鈍化層;和
除去所述掩模。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的用于制造場效應(yīng)晶體管的方法,其中所述第二過程包括:
在所述第一鈍化層上形成所述第二鈍化層;
在所述第二鈍化層上形成掩模;
在形成所述掩模之后,使所述第二鈍化層與所述第一溶液接觸,以蝕刻所述第二鈍化層;
在蝕刻所述第二鈍化層之后,使所述第一鈍化層與所述第二溶液接觸,以蝕刻所述第一鈍化層;和
除去所述掩模。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的用于制造場效應(yīng)晶體管的方法,其中所述柵絕緣層、所述活性層、和所述鈍化層形成于絕緣基底上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的用于制造場效應(yīng)晶體管的方法,其中所述活性層為半導(dǎo)體基底,和其中所述柵絕緣層和所述鈍化層形成于所述半導(dǎo)體基底上。
6.用于制造場效應(yīng)晶體管的方法,所述場效應(yīng)晶體管包括柵絕緣層和活性層,所述方法包括:
形成所述柵絕緣層的第一過程,
其中所述第一過程包括:
形成包含鎵、鈧、釔、和鑭系元素的至少一種以及堿土金屬的第一氧化物;和
通過使用包含鹽酸、草酸、硝酸、磷酸、乙酸、硫酸、和過氧化氫水的至少一種的第一溶液蝕刻所述第一氧化物,
其中所述柵絕緣層包括第一柵絕緣層和第二柵絕緣層,和
其中所述第一過程包括:
形成包含第二氧化物的第一柵絕緣層,所述第二氧化物包含硅和堿土金屬;
形成包含所述第一氧化物的第二柵絕緣層,所述第二柵絕緣層布置成與所述第一柵絕緣層接觸;
使所述第一柵絕緣層與包含氫氟酸、氟化銨、氟化氫銨、和有機(jī)堿的至少一種的第二溶液接觸,以蝕刻所述第一柵絕緣層;和
使所述第二柵絕緣層與所述第一溶液接觸,以蝕刻所述第二柵絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的用于制造場效應(yīng)晶體管的方法,其中所述第一過程包括:
在所述第二柵絕緣層上形成所述第一柵絕緣層;
在所述第一柵絕緣層上形成掩模;
在形成所述掩模之后,使所述第一柵絕緣層與所述第二溶液接觸,以蝕刻所述第一柵絕緣層;
在蝕刻所述第一柵絕緣層之后,使所述第二柵絕緣層與所述第一溶液接觸,以蝕刻所述第二柵絕緣層;和
除去所述掩模。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社理光,未經(jīng)株式會社理光許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710153480.9/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種液化天然氣運(yùn)輸減震裝置
- 下一篇:一種粉粒物料冷卻輸送裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





