[發明專利]一種在密閉環境下對材料進行手動精密切割的刀具

在審

• 申請號: 201710151281.4
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106808027A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 李文欣;陳國金;裴智璞;苗山;丁云龍;陳慧鵬;趙慧俊
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學
• 主分類號: B23D79/00
• 分類號: B23D79/00
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司33200
• 代理人: 萬尾甜,韓介梅

1.一種在密閉環境下對材料進行手動精密切割的刀具，其特征在于，包括透明的外部套筒(9)、刀頭(3)、筒狀刀柄(2)、驅動電機(8)、帶有刻度的薄尺(6)、尺架(5)、定位柱(7)、磁鐵環；

所述的外部套筒(9)與實驗平臺(1)開口處固連為一體且內部連通，刀柄(2)豎直同軸設置于外部套筒(9)內且上端與外部套筒螺紋連接，刀頭(3)安裝于刀柄的下端，懸于實驗平臺內待切割材料上方，驅動電機(8)位于刀柄內用于驅動刀頭轉動以實現切割，在刀柄下部筒壁上開有兩列帶有刻度的卡槽(4)，兩列卡槽位置相錯，刀柄上部沿豎直方向依次固定鑲嵌有上、下兩組磁鐵(13、12)，每組含兩塊磁鐵對稱固定于刀柄兩側，在外部套筒外壁沿豎直方向套有兩個用于插入磁塊的磁鐵環，下磁鐵環(10)內常置有磁塊，上磁鐵環(11)中空置，在實驗平臺內壁設有尺架(5)，薄尺(6)搭置于尺架上，薄尺厚度可嵌入上述的卡槽(4)，在實驗平臺內環繞待切割材料固定有若干定位柱(7)，所述的定位柱用于對薄尺進行限位以測量切割長度。

2.根據權利要求1所述的在密閉環境下對材料進行手動精密切割的刀具，其特征在于，所述的薄尺兩端開有定位孔，所述的定位柱上設有定位凸臺，薄尺兩端定位孔可分別與一個定位柱的定位凸臺相嵌，將薄尺架于待切割材料上方。

3.根據權利要求1所述的在密閉環境下對材料進行手動精密切割的刀具，其特征在于，所述的外部套筒上端設有凸臺(16)，筒狀刀柄通過外螺紋與凸臺內螺紋連接，在筒狀刀柄頂端設有紅色標記(15)，外部套筒凸臺下水平臺階處設有水平刻度(14)。

4.根據權利要求1所述的在密閉環境下對材料進行手動精密切割的刀具，其特征在于，所述的兩組磁鐵中，上組磁鐵(13)磁力大于下組磁鐵(12)。