[發明專利]一種應用于MMIC設計的熱電耦合模型建立方法在審
| 申請號： | 201710150651.2 | 申請日： | 2017-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN106909751A | 公開（公告）日： | 2017-06-30 |
| 發明（設計）人： | 陳勇波 | 申請（專利權）人： | 成都海威華芯科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 成都華風專利事務所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐豐 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 mmic 設計 熱電 耦合 模型 建立 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于MMIC設計的熱電耦合模型建立方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、建立發熱元器件可縮放的緊湊型模型；
S2、根據芯片封裝環境和版圖布局，搭建芯片熱電耦合參數網絡；
S3、對發熱元器件的熱傳輸特性進行熱仿真，并根據熱仿真數據，提取熱電耦合參數網絡中各個參數值隨溫度的變化關系；
S4、將發熱元器件可縮放的緊湊型模型和熱電耦合參數網絡按照端口對應關系進行連接，得到晶體管的熱電耦合模型。
2.根據權利要求1所述的應用于MMIC設計的熱電耦合模型建立方法，其特征在于，所述步驟S2中的熱電參數網絡由多個并聯的熱阻和熱容構成。
3.根據權利要求2所述的應用于MMIC設計的熱電耦合模型建立方法，其特征在于，所述步驟S3具體為：在不同的熱源輸入功率條件下進行熱電耦合參數提取，每個輸入功率對應一個工作溫度，得到熱電耦合參數隨溫度的變化關系。
4.根據權利要求1所述的應用于MMIC設計的熱電耦合模型建立方法，其特征在于，所述步驟S3中的熱仿真數據為每個熱源的工作溫度與耗散功率的關系以及工作溫度與環境溫度的關系。
5.根據權利要求2所述的應用于MMIC設計的熱電耦合模型建立方法，其特征在于，所述步驟S3中提取熱電耦合參數網絡中的參數值時，采用穩態的熱仿真數據提取熱阻的值，采用瞬態的仿真數據提取熱容的值。
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