[發(fā)明專利]食品紙包裝袋制程在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710149989.6 | 申請日： | 2017-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN108569434A | 公開（公告）日： | 2018-09-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張乾彬;張世勲 | 申請（專利權(quán)）人： | 張乾彬;張世勲 |
| 主分類號： | B65B43/10 | 分類號： | B65B43/10;B65B51/10;B32B37/02 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100 | 代理人： | 張晶;郭佩蘭 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 袋體 淋膜層 金屬層 基材 包裝袋 連接段 食品紙 紙片材 制程 站立狀態(tài) 電鍍 撐開 熱熔 食材 貼合 封裝 鄰近 側(cè)面 | ||
1.一種食品紙包裝袋制程，其特征在于，包括以下步驟：
(S1)在一紙片材的一面電鍍有一金屬層；
(S2)在該金屬層的一側(cè)面覆設有一第一淋膜層，該第一淋膜層為CPP淋膜層，該紙片材、該金屬層及該第一淋膜層形成一基材；
(S3)將一食材封裝于該基材所形成的一袋體中，其中該基材朝該第一淋膜層側(cè)撓折并熱熔貼合該第一淋膜層的周緣，以形成該袋體，該袋體一端的兩內(nèi)側(cè)之間設有一連接段，該袋體鄰近該連接段的一端撐開后以使該袋體形成一站立狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S3)中，該連接段由該基材所形成。
3.如權(quán)利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S1)中，該金屬層的電鍍厚度為至
4.如權(quán)利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S2)中，該第一淋膜層的淋膜厚度為20至60μm。
5.如權(quán)利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，該金屬層為電鍍鋁層。
6.如權(quán)利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S2)中，該紙片材相對該第一淋膜層的一面另覆設有一第二淋膜層。
7.如權(quán)利要求6所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，該第二淋膜層為CPP淋膜層。
8.如權(quán)利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S3)中，該袋體形成一內(nèi)環(huán)周壁，該連接段的兩端分別與該內(nèi)環(huán)周壁熱熔貼合形成一底緣。
9.如權(quán)利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S3)中，該基材朝該第一淋膜層側(cè)撓折后形成該袋體，該袋體形成一容置空間及一連通該容置空間的開口，該開口位于該袋體遠離該連接段的一端，該食材通過該開口置入該容置空間，并將該開口兩側(cè)的該第一淋膜層以熱熔貼合的方式相結(jié)合以封閉該開口。
10.如權(quán)利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S3)中，該袋體形成一內(nèi)環(huán)周壁，該連接段以橫向于該內(nèi)環(huán)周壁的方向與該內(nèi)環(huán)周壁相連接，該連接段可撓折以使該袋體的一端可選擇性地撐張及收折。
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