[發明專利]食品紙包裝袋制程在審
| 申請號： | 201710149989.6 | 申請日： | 2017-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN108569434A | 公開（公告）日： | 2018-09-25 |
| 發明（設計）人： | 張乾彬;張世勲 | 申請（專利權）人： | 張乾彬;張世勲 |
| 主分類號： | B65B43/10 | 分類號： | B65B43/10;B65B51/10;B32B37/02 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人： | 張晶;郭佩蘭 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 袋體 淋膜層 金屬層 基材 包裝袋 連接段 食品紙 紙片材 制程 站立狀態 電鍍 撐開 熱熔 食材 貼合 封裝 鄰近 側面 | ||
1.一種食品紙包裝袋制程，其特征在于，包括以下步驟：
(S1)在一紙片材的一面電鍍有一金屬層；
(S2)在該金屬層的一側面覆設有一第一淋膜層，該第一淋膜層為CPP淋膜層，該紙片材、該金屬層及該第一淋膜層形成一基材；
(S3)將一食材封裝于該基材所形成的一袋體中，其中該基材朝該第一淋膜層側撓折并熱熔貼合該第一淋膜層的周緣，以形成該袋體，該袋體一端的兩內側之間設有一連接段，該袋體鄰近該連接段的一端撐開后以使該袋體形成一站立狀態。
2.如權利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S3)中，該連接段由該基材所形成。
3.如權利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S1)中，該金屬層的電鍍厚度為至
4.如權利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S2)中，該第一淋膜層的淋膜厚度為20至60μm。
5.如權利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，該金屬層為電鍍鋁層。
6.如權利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S2)中，該紙片材相對該第一淋膜層的一面另覆設有一第二淋膜層。
7.如權利要求6所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，該第二淋膜層為CPP淋膜層。
8.如權利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S3)中，該袋體形成一內環周壁，該連接段的兩端分別與該內環周壁熱熔貼合形成一底緣。
9.如權利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S3)中，該基材朝該第一淋膜層側撓折后形成該袋體，該袋體形成一容置空間及一連通該容置空間的開口，該開口位于該袋體遠離該連接段的一端，該食材通過該開口置入該容置空間，并將該開口兩側的該第一淋膜層以熱熔貼合的方式相結合以封閉該開口。
10.如權利要求1所述的食品紙包裝袋制程，其特征在于，在步驟(S3)中，該袋體形成一內環周壁，該連接段以橫向于該內環周壁的方向與該內環周壁相連接，該連接段可撓折以使該袋體的一端可選擇性地撐張及收折。
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