[發明專利]晶圓盒輸送裝置

有效

• 申請號: 201710149815.X
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106876312B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 吳功
• 申請（專利權）人: 上海大族富創得科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海樂泓專利代理事務所(普通合伙) 31385
• 代理人: 蘇杰

本發明揭示了一種晶圓盒輸送裝置，包括承載機構、平移機構和輸送機構，其中，承載機構用于放置晶圓盒，平移機構用于帶動所述承載機構分別在第一軸方向、第二軸方向和第三軸方向平移，輸送機構用于輸送平移機構，第一軸方向、第二軸方向和第三軸方向構成空間笛卡爾直角坐標系或空間笛卡爾斜角坐標系，通過了承載機構和輸送機構結合的方式，直接由輸送機構移至開門器前，并通過平移機構將晶圓盒準確的送到開門器上，因此省去了人工或機械搬運晶圓盒之一步驟，提高了效率，降低了成本，且自動化程度高。

技術領域

本發明涉及一種晶圓盒輸送裝置。

背景技術

半導體制造工廠中，晶圓通常需要在生產線上不同的工藝模塊之間進行高效的傳輸和定位，設備前端裝置(Equipment?Front?End?Module，簡稱EFEM)正是完成這一任務的關鍵裝備，是連接物料搬運系統與晶圓處理系統的橋梁，能夠使晶圓在不受污染的條件下被準確的傳輸。

設備前端裝置至少包括用于存儲晶圓的晶圓盒(Front?Opening?Unified?Pod，簡稱Foup)、用于承載晶圓盒的裝載端口(Load?Port)以及用于將晶圓從晶圓盒內取出和收納至晶圓盒內的操作機械手，該裝載端口包括開門器和設置在開門器上的承載機構，當半導體生產線上的運輸小車移至裝載端口前，通過人工或機械將晶圓盒放置到裝載端口的承載機構上，然后由開門器執行晶圓盒的開盒動作，進而由操作機械手取出晶圓盒內的晶圓并輸送至機臺進行相應的制程，待晶圓加工處理后，再由操作機械手將晶圓收納至晶圓盒內。

晶圓盒在運輸小車和裝載端口的搬運過程中，人工搬運費時費力，且自動化程度不高。機械搬運可通過一部多關節機器人實現，雖然機械搬運滿足了全自動生產線的需求，但是多關節機器人具有占用面積大、成本高和耗電量大等問題，另外，多關節機器人還必須進行特殊處理以保證潔凈度，大大提高了使用成本。

發明內容

本發明解決上述現有技術中的不足和問題的技術方案是：提供了一種將承載機構和輸送機構結合的晶圓盒輸送裝置，其省去了從輸送機構上搬運到開門器上這一工序，有效提高了生產效率，大大減少了設備成本。

為達到以上目的，本發明提供了一種晶圓盒輸送裝置，包括：

承載機構，用于放置晶圓盒；

平移機構，用于帶動所述承載機構分別在第一軸方向、第二軸方向和第三軸方向平移；

輸送機構，用于輸送平移機構；

其中，所述平移機構包括：

第一平移機構，用于帶動所述承載機構在第一軸方向平移：

第二平移機構，用于帶動所述承載機構在第二軸方向平移：

第三平移機構，用于帶動所述承載機構在第三軸方向平移；

所述第一軸方向、所述第二軸方向和所述第三軸方向構成空間笛卡爾直角坐標系或空間笛卡爾斜角坐標系。

進一步，所述第一平移機構包括第一安裝件、第一驅動件和第一導向件，所述第一導向件平行于所述第一軸方向，所述承載機構和所述第一安裝件之間通過所述第一導向件連接，使所述承載機構和所述第一安裝件相互滑動，所述第一驅動件能夠驅動所述承載機構沿著所述第一軸方向移動；

所述第二平移機構包括第二安裝件、第二驅動件和第二導向件，所述第二導向件平行于所述第二軸方向，所述第一安裝件和所述第二安裝件之間通過所述第二導向件連接，使所述第一安裝件和所述第二安裝件相互滑動，所述第二驅動件能夠驅動所述第一安裝件沿所述第二軸方向移動；

所述第三平移機構包括第三安裝件、第三驅動件和第三導向件，所述第三導向件平行于所述第三軸方向，所述第二安裝件和所述第三安裝件之間通過所述第三導向件連接，使所述第二安裝件和所述第三安裝件相互滑動，所述第三驅動件能夠驅動所述第二安裝件沿所述第三軸方向移動。