[發明專利]一種調光LED光源的制備方法及調光LED光源

在審

• 申請號: 201710149782.9
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106711312A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 杜元寶;張耀華;蔡曉寧;林勝;張日光
• 申請（專利權）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

1.一種調光LED光源的制備方法，其特征在于，包括：

將預設個數的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶區域，并對各個所述LED芯片進行焊接；

根據用戶需求制備多種不同色溫的熒光膠；

使用熒光涂覆技術將各所述熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片，均勻混合分布在所述固晶區域，以制備調光LED光源。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用熒光涂覆技術將各所述熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片，均勻混合分布在所述固晶區域包括：

將第一掩板覆蓋于所述基板上，以用于將待噴涂第一色溫熒光膠的第一LED芯片群裸露，并使用噴粉技術將第一色溫熒光膠噴涂在所述第一LED芯片群表面；

將第二掩板覆蓋于所述基板上，以用于將待噴涂第二色溫熒光膠的第二LED芯片群裸露，并使用噴粉技術將第二色溫熒光膠噴涂在所述第二LED芯片群表面；

采用相應的掩板覆蓋于所述基板上，使用噴粉技術將相應色溫的熒光膠噴涂在對應的LED芯片群表面，直至將所述固晶區域內的LED芯片都涂覆相應色溫的熒光膠；

其中，各涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用熒光涂覆技術將各所述熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片，均勻混合分布在所述固晶區域包括：

將第三掩板覆蓋于所述基板上，以用于將待噴涂第三色溫熒光膠的第三LED芯片群裸露，并使用噴粉技術將第三色溫熒光膠噴涂在所述第三LED芯片群表面；

利用點膠技術將第四色溫熒光膠涂覆于整個所述固晶區域表面；

其中，涂覆第四色溫熒光膠的LED芯片與涂覆兩種色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布于所述固晶區域。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述第三色溫熒光膠的色溫值小于所述第四色溫熒光膠的色溫值。

5.根據權利要求1至4任意一項所述的方法，其特征在于，所述將預設個數的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶區域為：

將預設個數的LED芯片按照蜂巢結構分布于基板的固晶區域，并使用錫膏將各個所述LED芯片進行固定。

6.根據權利要求1至4任意一項所述的方法，其特征在于，所述LED芯片的尺寸為0.38*0.76mm。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，在所述使用熒光涂覆技術將各所述熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的多個LED芯片，均勻混合分布在所述固晶區域之后還包括：

待涂覆的熒光膠烘干后，在所述固晶區域內使用點膠技術涂覆透明硅膠層，以用于保護各所述LED芯片。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述熒光膠為由第一硅膠、第二硅膠、熒光粉以及正庚烷按照質量比為1：1：3：4.66制備。

9.一種調光LED光源，包括基板，其特征在于，還包括：

固晶區域，位于所述基板上，用于放置預設個數的LED芯片，各個所述LED芯片通過焊接固定于所述固晶區域；

LED芯片群，包括多個LED芯片，使用熒光涂覆技術將不同色溫的熒光膠涂覆于各所述LED芯片表面，涂覆不同色溫熒光膠的LED芯片均勻混合分布在所述固晶區域內。

10.根據權利要求9所述的調光LED光源，其特征在于，所述固晶區域中各個所述LED芯片按照蜂巢結構進行分布。