[發(fā)明專利]一種顯示裝置的測試方法及一種顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710149169.7 | 申請日: | 2017-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN107068024B | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 簡重光 | 申請(專利權)人: | 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G09G3/00 | 分類號: | G09G3/00;G02F1/1337;G02F1/1339 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 王利彬 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田村民*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示裝置 測試 方法 | ||
1.一種顯示裝置的測試方法,包括以下的步驟:
提供所述顯示裝置,包括:
獲取第一基板及第二基板;
將第一基板及第二基板進行配向工藝;
將第一基板或第二基板進行框膠涂布及導電膠涂布;
在第一基板和/或第二基板邊緣之間設置支撐層,所述支撐層的厚度與所述第二基板的厚度之和與測試設備加壓棒頂部臺階的高度一致,所述支撐層為具有彈性形變性能的材料制成;
在第一基板相對第二基板一側或第二基板相對第一基板一側進行液晶涂布;
將第一基板及第二基板進行對組及框膠硬化工藝形成所述顯示裝置;
采用加電壓探針機構對所述顯示裝置加壓,進行電氣性能測試;
其中,所述加電壓探針機構包括載臺以及加壓棒,所述加壓棒的頂部具有一臺階,所述臺階的較低面與所述載臺平行;
在測試過程中,所述加壓棒向上移動,所述臺階的較低面與所述載臺共同頂壓所述第二基板的底面,所述臺階的較高面與所述第一基板上的陣列金屬層接觸通電。
2.如權利要求1所述的顯示裝置的測試方法,其特征在于,在第一基板和/或第二基板邊緣之間設置支撐層的具體步驟為:
在第一基板和/或第二基板內側邊緣之間設置若干間隔排布的支撐件,所述的支撐件與支撐件之間形成空腔。
3.如權利要求1所述的顯示裝置的測試方法,其特征在于,所述將第一基板及第二基板進行配向工藝的步驟具體包括:
洗凈步驟,將第一基板及第二基板進行洗凈,去除基板表面微粒子及有機物;
配向膜涂布步驟,通過印刷方式將配向膜均勻涂布在基板上;
配向膜成型步驟,除去溶劑以及將聚酰亞胺配向層分層后再通過高溫幫助單體進行聚合反應;
配向步驟,利用紫外光將聚酰亞胺配向層膜表面形成定向溝槽;
洗凈步驟,去除配向后的殘屑或其他異物。
4.如權利要求1所述的顯示裝置的測試方法,其特征在于,所述獲取第一基板的方法為:
玻璃清洗,去除異物;
成膜工藝,在干凈的玻璃表面,通過濺射沉積形成金屬薄膜;
上光阻,在已形成的金屬薄膜上面均勻涂覆一層光刻膠;
曝光,紫外線透過掩模板照射基板上的光刻膠,進行曝光;
顯影,光刻膠曝光部分被顯影液溶解,留下部分圖案呈現(xiàn)所需形狀;
蝕刻,把基板放入對應腐蝕液或腐蝕氣體中,腐蝕掉無光刻膠覆蓋的薄膜;
去光阻,去除殘余的光刻膠,留下所需形狀的金屬薄膜,完成一次光刻;
通過化學氣相淀積形成絕緣體或半導體薄膜,通過上述步驟,將絕緣體或半導體薄膜加工成所需形狀;
薄膜淀積和光刻過程反復進行多次形成所述第一基板。
5.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括:
第一基板,內側設有帶有至少一個薄膜晶體管陣列單元的第一電極層,所述第一電極層上覆蓋有第一配向層,所述第一基板內側邊緣上具有外露的與所述薄膜晶體管陣列單元連接的陣列金屬層;
第二基板,內側設有帶有至少一個彩色濾光片單元的第二電極層,所述第二電極層上覆蓋有第二配向層;
框膠,框位于所述第一配向層和所述第二配向層之間,其中,所述框膠用于以單個所述薄膜晶體管陣列單元和單個彩色濾光片單元為基礎形成液晶盒;
液晶層,填充于各個所述液晶盒內;以及
支撐層,所述支撐層嵌置于所述第一基板內側邊緣與第二基板內側邊緣之間;所述支撐層包括若干間隔設置的支撐件,所述支撐件與支撐件之間形成空腔,所述支撐層的厚度與所述第二基板的厚度之和與測試設備加壓棒頂部臺階的高度一致,所述支撐層為具有彈性形變性能的材料制成;
加電壓探針機構,所述加電壓探針機構包括載臺以及加壓棒,所述加壓棒的頂部具有一臺階,所述臺階的較低面與載臺平行,在測試過程中,所述加壓棒向上移動,所述臺階的較低面與所述載臺共同頂壓所述第二基板的底面,所述臺階的較高面與所述第一基板上的陣列金屬層接觸通電。
6.如權利要求5所述的顯示裝置,其特征在于,若干所述支撐件沿某一方向間隔分布或者沿縱、橫方向交叉分布。
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