[發明專利]用于多輸入多輸出設備的集成測試裝置及測試系統與方法

在審

• 申請號: 201710148351.0
• 申請日: 2017-03-14
• 公開（公告）號: CN106941684A
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發明（設計）人: 李秀芳
• 申請（專利權）人: 蘇州永安豐新能源科技有限公司
• 主分類號: H04W24/02
• 分類號: H04W24/02;C09D133/02;C09D7/12;H01B7/17;H01B11/00;H01B13/22;H04B7/0413
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙)32251
• 代理人: 陸金星

技術領域

本發明涉及大規模多輸入多輸出設備測試裝置，尤其涉及一種用于多輸入多輸出設備的集成測試裝置及測試系統與方法。

背景技術

隨著通訊技術的發展，在無線通訊中，各種制式的通訊網絡不斷更新，為了滿足人們對網絡日益俱增的需求，第五代移動通訊系統（Fifth Generation，5G）網絡的技術也在不斷更新迭進。網絡通訊質量和網絡覆蓋率已成為各大運營商運營競爭的主要指標。同時，新一代無線通信技術涉及的基站性能測試關系到布網基站的可靠性，也成為各大設備商和運營商之間成本、時間競爭的關鍵因素。

通訊設備測試技術日趨成熟，發展方向也向著自動化、小型化、更高精度發展。近兩個月，隨著5G大規模多輸入多輸出系統（massive Multiple-Input Multiple-Output，massive MIMO）的出現，64、128甚至更多通道的基站設備相繼出現，傳統的測試手段已無法滿足測試的需要，尤其是對基站射頻測試接口的集成性、易用性、可靠性、標準化等，提出了更高的要求。

發明內容

本發明公開了一種集成度高的集成測試裝置，完成大規模多輸入多輸出系統在測試時的信號連接，解決了現有技術用于多通道通信設備測試時連接繁瑣、測試結果不準確的技術問題，尤其是創造性的提出多通道集成射頻線纜包覆層的制備，得到的表皮熱性能良好，大幅提高設備可靠性；在大規模多輸入多輸出設備測試中，信號輸入輸出通過本發明公開的集成測試裝置和連接方式實現，在測試時達到高集成、高可靠性、易連接、標準化的目的。

為達到上述發明目的，本發明采用的技術方案是：

一種用于多輸入多輸出設備的集成測試裝置，包括集成組件；所述集成組件包括多通道集成射頻接口以及多通道集成射頻線纜；所述多通道集成射頻線纜與多通道集成射頻接口連接；所述多通道集成射頻線纜包括復數根信號傳輸射頻線；所述多通道集成射頻接口為多通道集成射頻插頭或者多通道集成射頻插座；所述多通道集成射頻接口位于多通道集成射頻線纜的一端或者兩端；所述多通道集成射頻線纜還包括包覆信號傳輸射頻線的表皮；所述表皮含有復合填料。

上述技術方案中，所述信號傳輸射頻線的根數與多通道集成射頻接口的通道數一致；所述一根信號傳輸射頻線與多通道集成射頻接口的一個通道連接。本發明多根信號傳輸射頻線組成集成射頻線纜，每根線單獨與集成接口的一個通道連接，形成一個信號通路，從而實現多通路的集成，而且最大化利用接口通路。

上述技術方案中，可以在多通道集成射頻線纜的一端連接多通道集成射頻插頭或者多通道集成射頻插座，也可以在多通道集成射頻線纜的兩端分別連接多通道集成射頻插頭或者多通道集成射頻插座；集成射頻線纜的兩端連接的多通道集成射頻接口可以同時為多通道集成射頻插頭或者多通道集成射頻插座，也可以分別為多通道集成射頻插頭、多通道集成射頻插座。

上述技術方案中，每根信號傳輸射頻線與多通道集成射頻接口的通道連接形成了多通道集成射頻線纜與多通道集成射頻接口連接，連接方式為焊接、粘接、螺絲連接或者纏繞連接；優選焊接，既可以保持連接穩定性，更具有較小的線損。

上述技術方案中，多通道集成射頻接口為在一個接口上設置多個通道，所述多個通道通過連接件比如連接板集成為整體結構；多通道集成射頻線纜為復數根信號傳輸射頻線通過連接件比如連接管集成為整體結構。

上述技術方案中，多通道集成射頻接口的通道數為復數，優選為2～200，進一步優選為4～128，最優選為8～64；多通道集成射頻接口與多通道集成射頻線纜構成信號通路，越多通道的集成理論上助于信號通路的集成，實際上不然，接口后接線纜，基本與通道數成線性正比，這就涉及信號傳輸的互擾性問題；本發明限定通道優選數量，在實現信號傳輸通路大規模集成的效果下，依然具有良好的信號輸送穩定性、較小的傳輸損耗，保證多輸入多輸出設備集成測試的高可靠性。

上述技術方案中，所述用于多輸入多輸出設備的集成測試裝置還包括底座；所述底座包括多通道集成射頻接口；所述多通道集成射頻接口為多通道集成射頻插頭或者多通道集成射頻插座；所述底座的多通道集成射頻接口與集成組件的多通道集成射頻接口形成插拔結構。當底座的多通道集成射頻接口為插頭時，集成組件的多通道集成射頻接口為插座，形成插拔結構；當底座的多通道集成射頻接口為插座時，集成組件的多通道集成射頻接口為插頭，形成插拔結構。為了最大化利用信號通路，優選底座的多通道集成射頻接口與集成組件的多通道集成射頻接口的通道數一致。