[發明專利]指紋模組、顯示屏和移動終端

有效

• 申請號: 201710148117.8
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN106991383B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 張文真
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;G06F1/16;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本申請提供了一種指紋模組，貼設于顯示面板的非顯示面，包括指紋識別芯片和第一柔性電路板，所述指紋識別芯片包括相對設置的第一頂面和第一底面，所述第一底面貼附于所述非顯示面，所述第一底面設有電子線路，所述第一頂面設有第一連接點，所述第一連接點與所述電子線路電連接，所述第一柔性電路板包括相對設置的第二頂面和第二底面，所述第二底面貼附于所述非顯示面，所述第二頂面與所述第一連接點電連接，使得所述指紋識別芯片與所述第一柔性電路板并列貼附于所述顯示面板。本申請還提供了一種顯示屏和移動終端。本申請減小了指紋模組、顯示屏和移動終端的厚度。

技術領域

本發明涉及移動終端和指紋識別技術領域，具體涉及一種指紋模組、顯示屏和移動終端。

背景技術

現有的電子產品，如手機、平板電腦等移動終端為了實現指紋識別功能，需要在其觸控蓋板上打孔，即在移動終端的蓋板的表面開設貫通孔以露出指紋傳感器的觸控感應區域，以便所述指紋傳感器能進行指紋檢測。但是，在移動終端的蓋板的表面開設貫通孔影響蓋板的強度同時，通孔存在于屏幕下方，影響移動終端屏幕外觀完整性。

光學指紋模組是一種可設于蓋板之下，無需在蓋板上開設通孔的指紋識別模組，受到業界研究者們的廣泛喜愛。現有技術中通常將封裝好的光學指紋模組直接貼合于蓋板之下，這樣使得顯示屏和移動終端較厚，不便于移動終端的輕薄化發展。

因此，如何設計一種厚度較小的具有光學指紋識別的顯示屏和移動終端，以減少移動終端的厚度，為業界研究們持續研究的方向。

發明內容

針對以上的問題，本發明的目的是提供一種指紋模組、顯示屏和移動終端，以減少指紋模組、顯示屏和移動終端的厚度。

為了解決背景技術中存在的問題，本申請提供了一種指紋模組，貼設于顯示面板的非顯示面，包括指紋識別芯片和第一柔性電路板，所述指紋識別芯片包括相對設置的第一頂面和第一底面，所述第一底面貼附于所述非顯示面，所述第一底面設有電子線路，所述第一頂面設有第一連接點，所述第一連接點與所述電子線路電連接，所述第一柔性電路板包括相對設置的第二頂面和第二底面，所述第二底面貼附于所述非顯示面，所述第二頂面與所述第一連接點電連接，使得所述指紋識別芯片與所述第一柔性電路板并列貼附于所述顯示面板。

其中，所述第一底面和所述第一頂面之間設有導通孔，所述第一連接點與所述電子線路通過所述導通孔電連接。

其中，所述指紋識別芯片為未封裝的裸芯片，用于采集指紋信號，并將所述指紋信號通過所述第一柔性電路板傳送至控制單元。

其中，所述光學指紋識別芯片和所述第一柔性電路板均通過膠膜貼合于所述非顯示面。

其中，所述指紋模組還包括金屬導線和包封介質，所述第二頂面設有第二連接點，所述金屬導線連接于所述第一連接點與所述第二連接點之間，使得所述指紋識別芯片與所述第一柔性電路板電連接，所述包封介質封裝于所述金屬導線四周，以防所述金屬導線短路或斷裂。

其中，所述指紋識別芯片包括連接于所述第一底面與第一頂面之間的第一側面，所述第一柔性電路板包括連接于所述第二底面與第二頂面之間的第二側面，所述第一側面與所述第二側面相對設置，所述第一連接點設于所述第一頂面且靠近所述第一側面的位置，所述第二連接點設于所述第二頂面且靠近所述第二側面的位置，且所述第一連接點與所述第二連接點相對設置。

其中，所述包封介質為環氧樹脂，封裝所述金屬導線、所述第一連接點和所述第二連接點并將所述金屬導線固定于所述顯示面板上。

本申請提供了一種顯示屏，包括上述任一種實施例所述的指紋模組，還包括顯示面板和第二柔性電路板，所述第二柔性電路板與所述指紋模組相間隔地貼附于所述顯示面板的非顯示面，所述第二柔性電路板電連接于所述顯示面板，所述第一柔性電路板電連接于所述第二柔性電路板。