[發明專利]殼體、移動終端及殼體制作方法有效
| 申請號: | 201710147091.5 | 申請日: | 2017-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN106879207B | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發明(設計)人: | 余厚暉 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 殼體 移動 終端 制作方法 | ||
本發明公開一種殼體,應用于移動終端,包括殼體基件及覆蓋殼體基件的外表面的表面保護層,殼體基件包括至少兩個導電部以及隔斷至少兩個導電部的至少一絕緣部,殼體基件的內表面上設有至少一安裝槽,至少一安裝槽與至少一絕緣部一一對應設置,至少一安裝槽用于一一對應地安裝至少一導電件,以使至少兩個導電部相互導通。所述殼體外觀良好。本發明還公開一種移動終端和一種殼體制作方法。
技術領域
本發明涉及通訊設備技術領域,尤其涉及一種殼體、一種移動終端以及一種殼體制作方法。
背景技術
隨著手機金屬外殼的廣泛應用,人們對手機外殼的外觀要求越來越高,越來越多的人鐘意于手機外殼外觀整體化。現有手機設備內的天線需要禁空,手機外殼的上下端都需要做金屬隔斷,而后采用非金屬將隔斷后的金屬部連接在一起。為了保證手機外殼的外觀整體化,需要將所有金屬部連接在一起通電,使所有金屬部都可以導電做表面處理,以保證外觀的一致性。
現有的金屬連接方式通常是:在整體的鋁合金原材料上加工天線槽區域時,保留部分連通相鄰金屬部的金屬作為導電結構,在表面處理之后再經過機械加工去除導電結構。然而,由于機械加工時會施加作用力在手機外殼上,容易導致手機外殼的外觀不良(例如凹印、應力痕等),外觀面為亮面時表現更明顯,使得用戶體驗不高。
發明內容
本發明實施例所要解決的技術問題在于提供一種外觀良好的殼體。
此外,本發明實施例還提供一種應用所述殼體的移動終端,一種用于制作所述殼體的殼體制作方法。
為了實現上述目的,本發明實施方式采用如下技術方案:
一方面,提供了一種殼體,應用于移動終端,所述殼體包括殼體基件及覆蓋所述殼體基件的外表面的表面保護層,所述殼體基件包括至少兩個導電部以及隔斷所述至少兩個導電部的至少一絕緣部,所述殼體基件的內表面上設有至少一安裝槽,所述至少一安裝槽與所述至少一絕緣部一一對應設置,所述至少一安裝槽用于一一對應地安裝至少一導電件,以使所述至少兩個導電部相互導通。
另一方面,還提供了一種移動終端,包括如上所述的殼體、設置在所述殼體上的顯示器組件以及設置在所述殼體內的電路結構。
再一方面,還提供了一種殼體的制作方法,包括:
提供殼體基件,所述殼體基件具有至少兩個導電部以及隔斷所述至少兩個導電部的至少一絕緣部,所述殼體基件的內表面上設有至少一安裝槽,所述至少一安裝槽與所述至少一絕緣部一一對應設置;
將至少一導電件一一對應地可拆卸地安裝至所述至少一安裝槽,以使所述至少兩個導電部相互導通;
對安裝有所述至少一導電件的所述殼體基件進行表面處理,以在所述殼體基件的外表面上形成表面保護層;以及
拆卸所述至少一導電件,以形成殼體。
相較于現有技術,本發明具有以下有益效果:
由于所述殼體設置有所述至少一安裝槽,因此所述殼體在形成所述表面保護層時,能夠通過在所述至少一安裝槽內可拆卸地安裝至少一導電件,以使所述至少兩個導電部相互導通,從而使得所述表面保護層具有一致性的外觀。所述殼體在形成所述表面保護層后,可以容易地拆卸掉所述至少一導電件,不需要進行機械加工去除工序,從而能夠避免因機械加工而造成所述殼體的外觀不良,使得所述殼體外觀良好。
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