[發明專利]一種用于半導體封裝鋁線或鋁帶鍵合機上的焊接平臺裝置

有效

• 申請號: 201710146710.9
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN106695197B
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 關美英;關雯
• 申請（專利權）人: 深圳市鵬程翔實業有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;H01L21/67
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1.一種用于半導體封裝鋁線或鋁帶鍵合機器上的焊接平臺裝置，其包括銅框架，安裝在銅框架下面的工作平臺；其特征在于：用于焊接的工作平臺上安裝有復數個定位銷，該定位銷與工作平臺共同定位于銅框架上；所述工作平臺包括用于支撐銅框架和具有在受不同方向的外力作用下而限制銅框架不移動的工作臺主體；所述的工作臺主體上設置有復數個呈一字型排列的定位孔槽，所述銅框架上設置有與定位孔槽相互對應的定位牽引孔；所述定位銷穿過銅框架上的定位牽引孔，至定位孔槽內部，使銅框架與工作平臺固定在一起；所述定位銷包括銷柱體，設置于銷柱體一端的用于突出銅框架上表面的突出部，該突出部的形狀為圓錐體或圓臺體或球冠體；所述的突出部的高度介于1毫米至3毫米；所述定位銷的銷柱體直徑大小，排列間距與銅框架上的定位牽引孔的直徑大小，排列間距一致。

2.根據權利要求1所述一種用于半導體封裝鋁線或鋁帶鍵合機器上的焊接平臺裝置，其特征在于：還包括用于對銅框架輔助定位的鍵合附屬機構，該鍵合附屬機構包括安裝在銅框架兩側的用于左右方向定位的導軌，用于焊接銅框架的焊接頭，用于安裝在銅框架上方位置處的且對銅框架固定定位的復數個壓爪。

3.根據權利要求1所述一種用于半導體封裝鋁線或鋁帶鍵合機器上的焊接平臺裝置，其特征在于：所述工作臺主體包括一個長凸臺體，設置于長凸臺體兩側的短凸臺體，分別設置于長凸臺體兩側與短凸臺體之間的凹槽；所述短凸臺體的長度小于長凸臺體的長度,所述長凸臺體兩側面與短凸臺體的背面形成于長凸臺體兩側的缺口；所述的長凸臺體和短凸臺體的上面分別設置有至少3個定位孔槽，該定位孔槽位于同一側，且呈一字型排列設計；所述凹槽為未封閉狀，所述的長凸臺體兩側的凹槽與長凸臺體底部形成階梯狀。

4.根據權利要求1所述一種用于半導體封裝鋁線或鋁帶鍵合機器上的焊接平臺裝置，其特征在于：所述銅框架包括銅框架主體，焊接在銅框架主體上面的芯片，用于將芯片與銅框架主體上引腳連接一起的信號線，該信號線包括鋁線或鋁帶。