[發(fā)明專利]一種耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710146484.4
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN107099048B
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃思玉;黃孫息;劉慶業(yè);汪英;任小龍;馮羽風(fēng)
• 申請（專利權(quán)）人: 桂林電器科學(xué)研究院有限公司
• 主分類號: C08J9/26
• 分類號: C08J9/26;C08L79/08
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立;付倩

1.一種耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1.將經(jīng)保護(hù)劑包覆處理過的無機(jī)成孔物質(zhì)分散于聚酰胺酸溶液中，得成膜前驅(qū)體混合液；

S2.將S1的成膜前驅(qū)體混合液涂覆于基體表面，烘干并進(jìn)行熱亞胺化，亞胺化完成后脫膜，得聚酰亞胺與無機(jī)成孔物質(zhì)的復(fù)合薄膜；

S3.將S2得到的復(fù)合薄膜浸泡于蝕刻液中除去成孔物質(zhì)，洗滌、干燥，即得所述耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜；

所述保護(hù)劑為三乙胺、吡啶、甲基吡啶、二甲基吡啶和三甲基吡啶中的一種或兩種以上任意比例的組合，所述無機(jī)成孔物質(zhì)為納米級的碳酸鈣粉末、氫氧化鎂粉末和氧化鎂粉末中的任一種。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，S1中的包覆處理是指先將無機(jī)成孔物質(zhì)加入有機(jī)溶劑中濕潤，然后再加入保護(hù)劑并攪拌均勻。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于,有機(jī)溶劑為N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺和N,N-二甲基甲酰胺中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于,S1中保護(hù)劑與無機(jī)成孔物質(zhì)的質(zhì)量比為1：2.2-5.2。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，S1中保護(hù)劑與聚酰胺酸中羧酸基團(tuán)的摩爾比為1-2：1。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，所述無機(jī)成孔物質(zhì)的平均粒徑為30-80nm。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液由二胺、二酐和溶劑混合并充分反應(yīng)而成，其中二胺和二酐的摩爾比為1：1，溶劑的用量為二胺和二酐二者總重量的4-5倍。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種耐溶劑的多孔聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，所述蝕刻液為20-30wt%的無機(jī)酸水溶液。