[發(fā)明專利]一種面向3D打印的曲面填充路徑軌跡生成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710146046.8 | 申請日: | 2017-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN107053678B | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金育安;杜建科;王驥;許孟輝;黃家瀚;張愛兵 | 申請(專利權)人: | 寧波大學 |
| 主分類號: | B29C64/393 | 分類號: | B29C64/393;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 杭州天昊專利代理事務所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 黃芳 |
| 地址: | 315211 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 面向 打印 曲面 填充 路徑 軌跡 生成 方法 | ||
1.一種面向3D打印的曲面填充路徑軌跡生成方法,包括以下步驟:
步驟1:根據(jù)待成形零件的圖形特征,確定所要加工的曲面S(u,v);
步驟2:輸入擠出細絲的高度h與寬度w;
步驟3:確定相鄰的擠出細絲的最佳重疊率δ和最大允許空缺深度d,其中:最佳重疊率δ=l/w,l為相鄰的擠出細絲的重疊長度,w為擠出細絲的寬度;最大允許空缺深度h為擠出細絲的高度;
步驟4:對參數(shù)u進行離散化,將曲面S(u,v)在參數(shù)u的每個離散點生成一條滿足最大允許空缺深度的理論細絲軌跡曲線,所有理論細絲軌跡曲線組成軌跡曲線簇,軌跡曲線簇覆蓋整張曲面S(u,v);每一條理論細絲軌跡曲線即為擠出細絲的中心對應的位置;
步驟5:分別在每一條理論細絲軌跡曲線上均勻采集n個細絲位置點,計算理論細絲軌跡曲線上各細絲位置點對應噴嘴的垂直高度,獲得噴嘴的實際位置,將所有細絲位置點對應的噴嘴實際位置擬合、形成輸出實際位置曲線,輸出實際位置曲線作為最終的填充路徑軌跡。
2.如權利要求1所述的面向3D打印的曲面填充路徑軌跡生成方法,其特征在于:步驟4中,生成理論細絲軌跡曲線的具體方法包括:
步驟4-1:分別對參數(shù)u,v進行離散化,獲得輸入曲面S(u,v)的各個離散點的坐標以及各離散點的法向量;
步驟4-2:分別將步驟4-1中的各離散點沿法向偏移,偏移距離為h/2,h為擠出細絲的高度;對偏移后的所有離散點進行擬合,得到理論細絲軌跡曲面S′(u,v);
步驟4-3:分別將步驟4-1中的各離散點沿法向偏移,偏移距離為d,d為最大允許空缺深度;對偏移后的所有離散點進行擬合,得到空缺曲面S″(u,v);
步驟4-4:在理論細絲軌跡曲面S′(u,v)上取u=0,得到的曲線作為第一條理論細絲軌跡曲線,并將第一條理論細絲軌跡曲線作為當前理論細絲軌跡曲線Cref;
步驟4-5:對當前理論細絲軌跡曲線Cref采樣獲得采樣點集合{Pi|i∈[1,n]},其中Pi表示第i個采樣點;
步驟4-6:依次以當前理論細絲軌跡曲線Cref上的采樣點Pi作為中心繪制擠出細絲的橫截面圖形,并以橫截面圖形與空缺曲面S″(u,v)的交點作為滿足最大允許空缺深度的點Qi,滿足最大允許空缺深度的點即為相鄰兩根擠出細絲的交點,求得下一條理論細絲軌跡曲線;
步驟4-7:判斷當前理論細絲軌跡曲線是否由最后一個采樣點得來,若否,則重復步驟4-5到步驟4-6;若是,則認為整張理論細絲軌跡曲面S′(u,v)被軌跡曲線簇覆蓋。
3.如權利要求2所述的面向3D打印的曲面填充路徑軌跡生成方法,其特征在于:步驟4-6包括:
步驟4-6-1:以Pi為中心,以Pi的法向作為短軸方向,在垂直于Cref的平面上畫出擠出細絲在Pi的橫截面,橫截面與空缺曲面S″(u,v)的交點作為滿足最大允許空缺深度的點Qi,i∈[1,n];獲得滿足最大允許空缺深度的點的集合{Qi|i∈[1,n]},將集合{Qi|i∈[1,n]}擬合成滿足最大允許空缺深度的曲線;
步驟4-6-2:以Qi點為中心, i∈[1,n],在垂直于過渡曲線的平面上作圓,圓的半徑為Pi到Qi的距離,該圓與理論細絲軌跡曲面S′(u,v)的一個交點Ri作為滿足最大允許空缺深度的點Qi在理論細絲軌跡曲面對應的軌跡點,所有軌跡點形成軌跡點集合{Ri|i∈[1,n]},將軌跡點集合擬合成曲線,將該擬合成的曲線作為當前理論細絲軌跡曲線。
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