[發明專利]工件接合裝置、工件對位方法以及工件承載裝置

有效

• 申請號: 201710144531.1
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN108573907B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 陳慈信;陳建置;黃俊凱;鄭穆韓;葉書佑
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

一種工件接合裝置、工件對位方法以及工件承載裝置。工件接合裝置包含第一接合座、第二接合座、偵測單元及校正單元。第一接合座配置以承載第一工件。第一工件及/或第一接合座上設有第一上特征、第二上特征及第三上特征。第二接合座配置以承載第二工件。第二工件及/或第二接合座上設有第一下特征、第二下特征及第三下特征。偵測單元配置以偵測第一上特征與第一下特征的相對位置、第二上特征與第二下特征的相對位置及第三上特征與第三下特征的相對位置，并產生偵測結果。校正單元配置以根據偵測結果，調整第一工件與第二工件的相對位置。

技術領域

本揭露實施例是有關于一種接合裝置，且特別是有關于一種工件的對位接合與水平度校正的工件接合裝置、工件對位方法以及工件承載裝置。

背景技術

晶圓接合技術廣泛地應用在微機電、光電元件、電子元件等晶圓級封裝所需的制程封裝領域中。其中，在進行晶圓接合的前，晶圓需要先進行對位動作，以確保晶圓精準地接合。因此，晶圓對位在晶圓接合步驟中扮演重要的角色。

隨著集成電路的發展，晶圓的尺寸越來越大，但元件的尺寸卻來越小，將大幅增加晶圓對位與接合的難度。因此，傳統晶圓對位與接合方法已無法完全滿足各方面需求。

發明內容

依照一實施例，本揭露揭示一種工件接合裝置。此工件接合裝置包含第一接合座、第二接合座、偵測單元以及校正單元。第一接合座配置以承載第一工件，其中第一工件及/或第一接合座上設有第一上特征、第二上特征以及第三上特征。第二接合座相對第一接合座，其中第二接合座配置以承載第二工件。第二工件及/或第二接合座上設有第一下特征、第二下特征以及第三下特征。偵測單元包含第一攝影單元、第二攝影單元、第三攝影單元以及處理單元。第一攝影單元配置以取得第一上特征與第一下特征的影像，第二攝影單元配置以取得第二上特征與第二下特征的影像，且第三攝影單元配置以取得第三上特征與第三下特征的影像。處理單元用以根據第一攝影單元、第二攝影單元以及第三攝影單元所取得的影像來產生偵測結果。偵測結果包含第一上特征與第一下特征的相對位置、第二上特征與第二下特征的相對位置以及第三上特征與第三下特征的相對位置，并產生一偵測結果。校正單元配置以根據偵測結果，調整第一工件與第二工件的相對位置。

依照另一實施例，本揭露揭示一種工件對位方法。此工件對位方法包含設置第一工件于第一接合座上，其中第一工件及/或第一接合座上設有第一上特征、第二上特征以及第三上特征。設置第二工件于第二接合座上，其中第二接合座相對第一接合座，第二工件及/或第二接合座上設有第一下特征、第二下特征以及第三下特征。進行偵測步驟，包含利用第一攝影單元取得第一上特征與第一下特征的影像，利用第二攝影單元取得第二上特征與第二下特征的影像，利用第三攝影單元取得第三上特征與第三下特征的影像，以及利用處理單元根據第一攝影單元、第二攝影單元以及第三攝影單元所取得的影像來產生偵測結果。偵測結果包含第一上特征與第一下特征的相對位置、第二上特征與第二下特征的相對位置、及第三上特征與第三下特征的相對位置。進行校正步驟，以根據偵測結果，調整第一工件與第二工件的相對位置。

依照再一實施例，本揭露揭示一種工件承載裝置。此工件接合裝置包含載臺、偵測單元以及校正單元。載臺配置以承載工件，其中工件及/或載臺上設有第一特征、第二特征以及第三特征。偵測單元包含第一攝影單元、第二攝影單元、第三攝影單元以及處理單元，其中第一攝影單元、第二攝影單元以及第三攝影單元分別配置以取得第一特征、第二特征與第三特征的影像，處理單元配置以根據第一特征、第二特征與第三特征的影像來判斷第一特征、第二特征與第三特征之間的相對位置，并產生判斷結果。校正單元配置以根據判斷結果，調整工件至水平位置。

附圖說明

從以下結合所附附圖所做的詳細描述，可對本揭露的態樣有更佳的了解。需注意的是，根據業界的標準實務，各特征并未依比例繪示。事實上，為了使討論更為清楚，各特征的尺寸都可任意地增加或減少。

圖1是繪示依照本揭露的各實施方式的一種工件接合裝置的裝置示意圖；