[發明專利]基板的研磨裝置、研磨方法及記錄介質

有效

• 申請號: 201710142830.1
• 申請日: 2017-03-10
• 公開（公告）號: CN107186612B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 小畠嚴貴;渡邊和英;安田穗積;八木裕治;高橋信行;武田晃一
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/34;B24B49/12;B24B37/10;B24B37/20;B24B37/30;B24B57/02
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

1.一種研磨方法，是對處理對象物進行研磨處理的方法，其特征在于，具有：

使用第一處理液，并且一邊使尺寸比所述處理對象物的尺寸小的第一研磨墊與所述處理對象物接觸、一邊使所述處理對象物和所述第一研磨墊相對運動來進行第一研磨處理的步驟；

在所述第一研磨處理之后，使用第二處理液，并且一邊使尺寸比所述處理對象物的尺寸大的第二研磨墊與所述處理對象物接觸、一邊使所述處理對象物和所述第二研磨墊相對運動來進行第二研磨處理的步驟；

在所述第一研磨處理之后且所述第二研磨處理之前，對所述第一處理液和所述第二處理液進行比較而判斷是否對所述處理對象物進行清洗的判斷步驟；

在所述判斷步驟中判斷為對所述處理對象物進行清洗的情況下，在所述第二研磨處理之前對所述處理對象物進行清洗的步驟；

在所述第二研磨處理之后對所述處理對象物進行清洗的步驟；以及

在進行所述第一研磨處理之前對所述處理對象物的研磨處理面的狀態進行檢測的步驟。

2.根據權利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

所述研磨方法具有根據檢測到的研磨處理面的狀態來決定所述第一研磨處理的處理條件的步驟。

3.根據權利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

對所述研磨處理面的狀態進行檢測的步驟具有對所述處理對象物的研磨處理面的膜厚、與膜厚相當的信號、以及與表面形狀相當的信號中的至少一個的分布進行檢測的步驟。

4.一種研磨裝置，用于對處理對象物進行研磨處理，其特征在于，具有：

檢測器，該檢測器對所述處理對象物的研磨處理面的狀態進行檢測；

第一研磨處理組件，該第一研磨處理組件用于使用第一處理液，并且一邊使尺寸比所述處理對象物尺寸小的第一研磨墊與所述處理對象物接觸，一邊使所述處理對象物和所述第一研磨墊相對運動來進行第一研磨處理；

第二研磨處理組件，該第二研磨處理組件用于使用第二處理液，并且一邊使尺寸比所述處理對象物的尺寸大的第二研磨墊與所述處理對象物接觸，一邊使所述處理對象物和所述第二研磨墊相對運動來進行第二研磨處理；

清洗組件，該清洗組件用于對處理對象物進行清洗；以及

控制裝置，該控制裝置用于對所述第一研磨處理組件、所述第二研磨處理組件和所述清洗組件進行控制，

所述控制裝置對所述第一研磨處理組件、所述第二研磨處理組件和所述清洗組件進行如下控制：

在所述第一研磨處理之后且所述第二研磨處理之前，對所述第一處理液和所述第二處理液進行比較而判斷是否對所述處理對象物進行清洗，

在判斷為對所述處理對象物進行清洗的情況下，在所述第二研磨處理之前對所述處理對象物進行清洗，

在進行了所述第一研磨處理之后進行所述第二研磨處理，

在進行了所述第二研磨處理之后對所述處理對象物進行清洗，

所述檢測器在進行所述第一研磨處理之前對所述處理對象物的研磨處理面的狀態進行檢測。

5.根據權利要求4所述的研磨裝置，其特征在于，

所述控制裝置根據由所述檢測器檢測到的所述研磨處理面的狀態來決定用于所述第一研磨處理的研磨條件。

6.根據權利要求4所述的研磨裝置，其特征在于，

所述研磨裝置具有存儲裝置，該存儲裝置存儲針對所述處理對象物的與目標的研磨處理面的狀態有關的數據，

所述控制裝置根據存儲于所述存儲裝置的數據和由所述檢測器檢測到的研磨處理面的狀態來決定用于所述第一研磨處理的研磨條件和用于所述第二研磨處理的研磨條件。