[發明專利]一種固晶機的取料設備有效
| 申請號: | 201710141523.1 | 申請日: | 2017-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN106941086B | 公開(公告)日: | 2023-10-17 |
| 發明(設計)人: | 邱國良 | 申請(專利權)人: | 東莞市凱格精機股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 張春水;唐京橋 |
| 地址: | 523000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 固晶機 設備 | ||
1.一種固晶機的取料設備,其特征在于,包括取料裝置和氣體流量監測裝置;
所述取料裝置包括電磁閥組和吸嘴;
所述電磁閥組包括一用于連接所述吸嘴的吸嘴連接口和一用于連接負壓源的負壓源連接口,所述負壓源連接口內設置有用于控制所述吸嘴是否連通所述負壓源的第一氣路閥門;
所述氣體流量監測裝置包括流量傳感器、流量檢測電路和上位機;
所述流量傳感器的兩氣路連接端分別連接所述負壓源和所述負壓源連接口,所述流量傳感器的工作電壓輸出端電連接所述流量檢測電路,用于根據流經所述流量傳感器的氣體的流量對應輸出一工作電壓;
所述上位機用于預先設定所述吸嘴對應的比較電壓;
所述流量檢測電路電連接所述上位機,用于從所述上位機獲取所述吸嘴對應的比較電壓,還用于實時將所述對應輸出的工作電壓和所述吸嘴對應的比較電壓進行比較,以判斷所述吸嘴是否正常工作,并反饋至所述上位機。
2.根據權利要求1所述的取料設備,其特征在于,所述流量檢測電路還包括下位機和模擬比較輸出電路;
所述下位機的采樣信號輸入端電連接所述流量傳感器的工作電壓輸出端;所述下位機和所述上位機通信連接;所述下位機的比較電壓輸出端電連接所述模擬比較輸出電路的比較電壓輸入端,
所述下位機用于設定所述第一吸嘴和所述第二吸嘴對應的比較電壓;具體為:
所述下位機和所述上位機進行數據通信,所述下位機可將所述流量傳感器的工作電壓輸出端輸出的工作電壓轉換為數字信號,發送至所述上位機;所述上位機根據所述吸嘴在正常工作時所述下位機發送的工作電壓,進而設定一比較電壓,所述上位機再將設定好的比較電壓發送至所述下位機,由所述下位機通過數模轉換后輸出至所述模擬比較輸出電路進行電壓比較;
所述模擬比較輸出電路的工作電壓輸入端電連接所述流量傳感器的工作電壓輸出端;所述模擬比較輸出電路用于比較所述模擬比較輸出電路的工作電壓輸入端輸入的工作電壓是否大于等于所述模擬比較輸出電路的比較電壓輸入端輸入的比較電壓,若是,則輸出一吸嘴正常工作的比較信號,反饋至所述上位機;否則,則輸出一吸嘴未正常工作的比較信號,反饋至所述上位機。
3.根據權利要求2所述的取料設備,其特征在于,所述吸嘴包括第一吸嘴;所述電磁閥組包括第一電磁閥組;所述流量傳感器包括第一路流量傳感器;所述流量檢測電路包括第一路模擬比較輸出電路;
所述第一路模擬比較輸出電路包括電阻R4、電阻R5、電阻R6、電阻R7、第一電壓比較器、第二電壓比較器、電容C19、電容C20、電容C21、電容C22、電容C33、光耦開關U4和二極管D4;
所述第一路流量傳感器的工作電壓輸出端分別電連接電阻R6的第二端和電容C22的正極,電容C22的負極接地,電阻R6的第一端電連接所述第二電壓比較器的正輸入端;R4的第一端電連接所述下位機的第一比較電壓輸出端,電阻R4的第二端分別電連接電阻R5的第一端和電容C19的正極,電容C19的負極接地;電阻R5的第二端分別電連接電容C20的正極和所述第一電壓比較器的正輸入端,電容C20的負極接地,所述第一電壓比較器的負輸入端電連接所述第一電壓比較器的輸出端;所述第一電壓比較器的輸出端電連接所述第二電壓比較器的負輸入端;所述第二電壓比較器的輸出端電連接光耦開關U4的負輸入端,光耦開關U4的正輸入端電連接電阻R7的第二端,電阻R7的第一端電連接+12V直流電源;光耦開關U4的集電極分別電連接二極管D4的負極、電容C21的正極,光耦開關U4的發射極、二極管D4的正極和電容C21的負極接地;電容C21的正極和負極分別為所述第一路模擬比較輸出電路的輸出端;其中,所述下位機的第一比較電壓輸出端用于輸出所述第一吸嘴的比較電壓;所述第一吸嘴的比較電壓小于所述第一吸嘴正常工作時,所述第一路流量傳感器的工作電壓輸出端輸出的工作電壓;
所述第一路模擬比較輸出電路的輸出端通過接插件P2電連接接所述流量檢測電路所在板卡的IO口;所述板卡的IO口還電連接所述上位機;所述上位機可通過識別所述板卡的IO口的狀態,進而得知所述第一吸嘴是否正常工作。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





