[發明專利]一種微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置及密封方法有效
| 申請號: | 201710140799.8 | 申請日: | 2017-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN106816401B | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 徐冬;劉東 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;張磊 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 環境 晶圓盒 之間 接口 密封 裝置 方法 | ||
1.一種微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置,其特征在于,包括:
框形密封圈固定板,密封疊設于接口面向晶圓盒的一側;
框形密封圈支撐板,可調節疊設于密封圈固定板外側;
框形密封圈,固定在密封圈支撐板上,并至少將其內外兩側壁的部分環繞覆蓋;
其中,當晶圓盒向接口移動并壓緊密封圈支撐板時,通過使密封圈支撐板產生彈性形變,使密封圈支撐板兩側的密封圈對應壓縮產生形變,形成晶圓盒與密封圈支撐板之間以及密封圈支撐板與密封圈固定板之間的密封,從而對接口進行有效密封。
2.根據權利要求1所述的微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置,其特征在于,所述密封圈支撐板通過若干調節螺釘調整其在密封圈固定板上的安裝水平度和垂直度及安裝位置。
3.根據權利要求2所述的微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置,其特征在于,所述調節螺釘一端穿過密封圈固定板與密封圈支撐板固接,另一端通過鎖緊螺母與密封圈固定板形成自鎖。
4.根據權利要求1所述的微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置,其特征在于,所述密封圈由密封圈支撐板下方將其內外兩側壁至少部分環繞包覆。
5.根據權利要求1或4所述的微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置,其特征在于,所述密封圈通過密封圈固定螺釘與密封圈支撐板固定。
6.根據權利要求5所述的微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置,其特征在于,所述密封圈固定螺釘通過設于密封圈支撐板外側的壓板框對密封圈進行安裝定位。
7.根據權利要求1或4所述的微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置,其特征在于,所述密封圈支撐板的內緣具有向外側的第一突起部。
8.根據權利要求7所述的微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置,其特征在于,位于密封圈支撐板內側的密封圈具有抵觸密封圈固定板的第二突起部。
9.一種微環境與晶圓盒之間接口的密封方法,采用權利要求1-8任一所述的微環境與晶圓盒之間接口的密封裝置,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S01:提供一測試用晶圓盒,向微環境與晶圓盒之間接口方向移動晶圓盒,直至晶圓盒正面壓住位于接口外側的密封圈;
步驟S02:調整晶圓盒的壓緊力,以使密封圈產生一定的壓縮量;
步驟S03:測量晶圓盒的水平度和垂直度及其與密封圈之間的相對位置,據此調整密封圈支撐板在密封圈固定板上的安裝水平度和垂直度及安裝位置;
步驟S04:重復上述步驟,直至晶圓盒壓緊密封圈時的水平度和垂直度達標,以及密封圈的壓縮量達標為止;
步驟S05:采用生產用晶圓盒,通過密封裝置與接口密封,對晶圓進行傳送。
10.根據權利要求9所述的微環境與晶圓盒之間接口的密封方法,其特征在于,步驟S02中,對密封圈的下邊框壓縮量進行測量,步驟S04中,對密封圈的四周邊框壓縮量分別進行測量,并直至其一致為止。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





