[發明專利]一種鎳鈷合金銅板鍍層的方法在審
| 申請號： | 201710140637.4 | 申請日： | 2017-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN107119293A | 公開（公告）日： | 2017-09-01 |
| 發明（設計）人： | 董曉坤 | 申請（專利權）人： | 董曉坤 |
| 主分類號： | C25D3/56 | 分類號： | C25D3/56;B22D11/057 |
| 代理公司： | 葫蘆島天開專利商標代理事務所(特殊普通合伙)21230 | 代理人： | 魏勇 |
| 地址： | 125003 遼寧省葫蘆島*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 合金 銅板 鍍層 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎳鈷合金銅板鍍層的方法,其特征是：在電鍍站（1）內設置有陽極杠（2）和銅板陰極（3），通過導線分別與電鍍站外直流電源（4）相連接，直流電源通過導線與控制柜（5）相連。
2.根據權利要求1所述的一種鎳鈷合金銅板鍍層的方法,其特征是：陽極杠上設置有掛籃，在掛籃內裝有鎳金屬顆粒和鈷金屬顆粒。
3.根據權利要求1所述的一種鎳鈷合金銅板鍍層的方法,其特征是：直流電源分別與陽極杠和銅板陰極連接，構成電解回路。
4.根據權利要求1所述的一種鎳鈷合金銅板鍍層的方法,其特征是：控制柜通過控制直流電源輸出電流來穩定金屬鈷的溶解速度，平衡電鍍站內鈷離子濃度。
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