[發明專利]基板及包括其的半導體封裝和顯示設備

有效

• 申請號: 201710140526.3
• 申請日: 2017-03-10
• 公開（公告）號: CN107403767B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 文盛煜;金旻成;宋垠錫;金暻浩;金東喆;金晉鎬;李知峴
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/50;G09G3/32;G09G3/3208;G09G3/3225;G09G3/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

1.一種顯示設備，包括：

被配置為顯示圖像的顯示面板；

被配置為驅動所述顯示面板的驅動電路；以及

連接在所述顯示面板和所述驅動電路之間的半導體封裝，

其中所述半導體封裝包括：

基板；

在所述基板上的集成電路；

在所述基板上或之上并且被配置為將工作電壓傳輸到所述集成電路的第一電源線；以及

在所述基板上或之上并且被配置為將地電壓傳輸到所述集成電路的第二電源線，

其中所述第一電源線和所述第二電源線中的每個具有第一寬度，

其中所述第一電源線與所述第二電源線間隔開第一距離，

其中所述第一電源線和所述第二電源線中的每個的厚度小于或等于20μm，以及

其中所述第一寬度與所述第一距離的比值大于2.5。

2.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，當所述半導體封裝是膜上芯片封裝時，所述基板是基底膜，以及

其中所述集成電路是被配置為使用從所述驅動電路輸出的信號控制所述顯示面板的顯示驅動器集成電路。

3.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，當所述半導體封裝是玻璃上芯片封裝時，所述基板是玻璃基板，以及

其中所述集成電路是被配置為使用從所述驅動電路輸出的信號控制所述顯示面板的顯示驅動器集成電路。

4.根據權利要求1所述的顯示設備，其中，當所述半導體封裝是柔性基板上芯片封裝時，所述基板是柔性印刷電路基板，以及

其中所述集成電路是被配置為使用從所述驅動電路輸出的信號控制所述顯示面板的顯示驅動器集成電路。

5.根據權利要求1所述的顯示設備，其中所述第一電源線包括第一子電源線，

所述第二電源線包括第二子電源線，

所述第一子電源線通過至少一個第一導體彼此連接，以及

所述第二子電源線通過至少一個第二導體彼此連接。

6.根據權利要求1所述的顯示設備，其中所述第一電源線和所述第二電源線中的每個為網格形狀。

7.根據權利要求1所述的顯示設備，其中所述基板包括被絕緣材料分隔開的第一層和第二層，以及

所述第一電源線和所述第二電源線在所述第一層上或之上，

所述第二層包括：

在所述第二層上或之上以與所述第一電源線垂直重疊并且被配置為將所述地電壓傳輸到所述集成電路的第三電源線；以及

在所述第二層上或之上以與所述第二電源線垂直重疊并且被配置為將所述工作電壓傳輸到所述集成電路的第四電源線，

其中所述第三電源線和所述第四電源線中的每個具有所述第一寬度，

其中所述第三電源線與所述第四電源線間隔開所述第一距離，

其中所述第三電源線和所述第四電源線中的每個的厚度小于或等于20μm，以及

其中所述第一寬度與所述第一距離的比值大于2.5。

8.根據權利要求1所述的顯示設備，其中所述第一電源線和所述第二電源線中的每個為開環形狀。

9.根據權利要求1所述的顯示設備，其中所述驅動電路包括：

處理器，其產生與所述圖像有關的數據以及被配置成控制所述集成電路的控制信號；以及

產生所述工作電壓和所述地電壓的電源管理集成電路，以及

其中所述驅動電路是芯片上系統。