[發(fā)明專利]一種集束玻璃燒結(jié)的轉(zhuǎn)接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710140107.X
• 申請(qǐng)日: 2017-03-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106848788B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李振;陳銀桂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州華旃航天電器有限公司
• 主分類號(hào): H01R31/06
• 分類號(hào): H01R31/06
• 代理公司: 上海藍(lán)迪專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31215
• 代理人: 徐筱梅;王騮

本發(fā)明公開(kāi)了一種集束玻璃燒結(jié)的轉(zhuǎn)接器，包括外殼、導(dǎo)體合件、界面密封墊及密封圈；所述外殼上設(shè)有隔墻、密封槽、導(dǎo)體孔；所述導(dǎo)體合件由同軸導(dǎo)體、插針、玻璃介質(zhì)體及墊片構(gòu)成；所述界面密封墊及密封圈分別貼合在外殼的隔墻的表面和設(shè)于外殼的密封槽內(nèi)。本發(fā)明采用在外殼上設(shè)置隔墻，在隔墻上設(shè)置導(dǎo)體孔，將由一段插針與兩段同軸導(dǎo)體組成的導(dǎo)體合件設(shè)于導(dǎo)體孔內(nèi)，且玻璃介質(zhì)體燒結(jié)在玻璃介質(zhì)孔與插針之間，導(dǎo)致玻璃介質(zhì)體的體積大幅減小，便于多芯高頻同軸導(dǎo)體的布局，具有結(jié)構(gòu)緊湊，集成化程度高，抗沖擊、防水及氣密性能好的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種集束玻璃燒結(jié)轉(zhuǎn)接器。

背景技術(shù)

隨著大容量、高傳輸電子設(shè)備的快速發(fā)展，設(shè)備對(duì)集成化程度的要求越來(lái)越高，對(duì)抗環(huán)境干擾的能力也提出了更高的要求，對(duì)轉(zhuǎn)接器而言，不僅需要在單位體積內(nèi)集成多路高頻信號(hào)，實(shí)現(xiàn)多芯高頻同軸導(dǎo)體的布局，而且在防潮、防水及氣密性方面的環(huán)境指標(biāo)也提出了新的要求。

現(xiàn)有技術(shù)的轉(zhuǎn)接器產(chǎn)品，為提高產(chǎn)品的氣密性多采用一端玻璃燒結(jié)插座，且插座中高頻信號(hào)的內(nèi)導(dǎo)體、外導(dǎo)體均采用玻璃燒結(jié)固定，存在的問(wèn)題是，該類型結(jié)構(gòu)玻璃燒結(jié)的面積過(guò)大，其一，由于玻璃與內(nèi)外導(dǎo)體的熱性能指標(biāo)相差較大，導(dǎo)致燒結(jié)面易產(chǎn)生間隙，形成氣息縫，降低產(chǎn)品的密封性能，其二，燒結(jié)面完全暴露在外導(dǎo)體的末端，在外力沖擊下易發(fā)生破碎，其三，玻璃燒結(jié)的體積過(guò)大，占據(jù)了較大的空間，不利于集成化程度的提高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種集束玻璃燒結(jié)的轉(zhuǎn)接器，本發(fā)明采用在外殼上設(shè)置隔墻，在隔墻上設(shè)置導(dǎo)體孔，將由一段插針與兩段同軸導(dǎo)體組成的導(dǎo)體合件設(shè)于導(dǎo)體孔內(nèi)，且玻璃介質(zhì)體燒結(jié)在玻璃介質(zhì)孔與插針之間，導(dǎo)致玻璃介質(zhì)體的體積大幅減小，便于多芯高頻同軸導(dǎo)體的布局，具有結(jié)構(gòu)緊湊，集成化程度高，抗沖擊、防水及氣密性能好的優(yōu)點(diǎn)。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的具體技術(shù)方案是：

一種集束玻璃燒結(jié)的轉(zhuǎn)接器，其特點(diǎn)包括外殼、導(dǎo)體合件、界面密封墊及密封圈；

所述外殼為筒狀體，筒狀體內(nèi)中部沿徑向設(shè)有隔墻，筒狀體內(nèi)圓上設(shè)有密封槽，隔墻上分布設(shè)有數(shù)個(gè)導(dǎo)體孔，導(dǎo)體孔由中部的玻璃介質(zhì)孔及兩端的外導(dǎo)體臺(tái)階孔構(gòu)成，筒狀體外圓上兩端設(shè)有外螺紋、中部設(shè)有安裝凸緣；

所述導(dǎo)體合件由同軸導(dǎo)體、插針、玻璃介質(zhì)體及墊片構(gòu)成，同軸導(dǎo)體的內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有彈性插孔、外導(dǎo)體上設(shè)有導(dǎo)體座；

所述插針設(shè)于外殼的玻璃介質(zhì)孔內(nèi)，玻璃介質(zhì)體燒結(jié)在玻璃介質(zhì)孔與插針之間；

所述同軸導(dǎo)體為兩件，其中，兩導(dǎo)體座分別設(shè)于外殼的外導(dǎo)體臺(tái)階孔內(nèi)，兩彈性插孔分別與插針插接，墊片為兩件，分別設(shè)于兩彈性插孔與插針之間；

所述界面密封墊及密封圈均為兩件，界面密封墊貼合在外殼的隔墻的表面與導(dǎo)體合件之間，密封圈設(shè)于外殼的密封槽內(nèi)；所述的密封槽緊鄰隔墻并在隔墻兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置。

本發(fā)明采用在外殼上設(shè)置隔墻，在隔墻上設(shè)置導(dǎo)體孔，將由一段插針與兩段同軸導(dǎo)體組成的導(dǎo)體合件設(shè)于導(dǎo)體孔內(nèi)，且玻璃介質(zhì)體燒結(jié)在玻璃介質(zhì)孔與插針之間，導(dǎo)致玻璃介質(zhì)體的體積大幅減小，便于多芯高頻同軸導(dǎo)體的布局，具有結(jié)構(gòu)緊湊，集成化程度高，抗沖擊、防水及氣密性能好的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的使用狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

參閱圖1，本發(fā)明包括外殼1、導(dǎo)體合件2、界面密封墊,3及密封圈4；

所述外殼1為筒狀體，筒狀體內(nèi)中部沿徑向設(shè)有隔墻11，筒狀體內(nèi)圓上設(shè)有密封槽12，隔墻11上分布設(shè)有數(shù)個(gè)導(dǎo)體孔，導(dǎo)體孔由中部的玻璃介質(zhì)孔111及兩端的外導(dǎo)體臺(tái)階孔112構(gòu)成，筒狀體外圓上兩端設(shè)有外螺紋13、中部設(shè)有安裝凸緣14；