[發(fā)明專利]一種GaN基半導(dǎo)體器件及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710139161.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106847910A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戴亞偉;陳琳;鄭亮;孫清清;張衛(wèi) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 復(fù)旦大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L29/778 | 分類號(hào): | H01L29/778;H01L21/335 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司31200 | 代理人: | 陸飛,陸尤 |
| 地址: | 200433 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 gan 半導(dǎo)體器件 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)一種面向四維集成的GaN基半導(dǎo)體器件及其制備方法。這種垂直堆棧集成的功率器件表現(xiàn)出高的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)也滿足集成電路進(jìn)一步微縮化的需求。其制備步驟包括:在絕緣GaN襯底上形成多層AlGaN勢(shì)壘層/GaN層異質(zhì)結(jié)疊層;將多層AlGaN勢(shì)壘層/GaN層異質(zhì)結(jié)疊層分隔為源區(qū)和漏區(qū);對(duì)多層AlGaN勢(shì)壘層/GaN層異質(zhì)結(jié)疊層進(jìn)行刻蝕,得到分別連接源區(qū)和漏區(qū)中對(duì)應(yīng)的GaN層并且相互隔離的多層GaN納米線溝道;在多層GaN納米線溝道上形成柵介質(zhì)層及金屬柵層;在金屬柵層上形成頂柵電極;分別在源區(qū)和漏區(qū)的頂層GaN層上形成源電極、漏電極。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種面向四維集成的GaN基納米線晶體管及其制備方法。
背景技術(shù)
作為傳統(tǒng)硅基功率器件的替代品,基于第三代寬禁帶半導(dǎo)體GaN材料的功率器件因其優(yōu)異的材料特性和器件結(jié)構(gòu)備受矚目,GaN材料擁有較大的禁帶寬度和電子遷移率,較好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性,因而在大功率和高頻領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景而受到關(guān)注和研究。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種面向四維集成的GaN基半導(dǎo)體器件及其制備方法。這種垂直堆棧集成的功率器件表現(xiàn)出高的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)也滿足集成電路進(jìn)一步微縮化的需求。
本發(fā)明提供的GaN基半導(dǎo)體器件,包括:
絕緣GaN襯底;
多層AlGaN勢(shì)壘層/GaN層異質(zhì)結(jié)疊層,位于所述GaN襯底上,包括相互隔離的源區(qū)和漏區(qū)兩部分,其中,底層AlGaN勢(shì)壘層未摻雜,其余各AlGaN勢(shì)壘層和GaN層均摻雜;
多層GaN納米線溝道,分別與所述源區(qū)和漏區(qū)中相對(duì)應(yīng)的GaN層相連接,且彼此隔離;
柵極疊層,包括金屬柵層和柵介質(zhì)層,其中所述柵介質(zhì)層覆蓋所述GaN納米線溝道,所述金屬柵層位于所述柵介質(zhì)層上;
頂柵電極,位于所述金屬柵層上;以及
源電極、漏電極,分別位于所述源區(qū)和漏區(qū)的頂層GaN層上。
優(yōu)選的,所述GaN層的厚度為25-35納米,更優(yōu)選30納米,所述AlGaN層的厚度為15-25納米,更優(yōu)選20納米。
優(yōu)選的,所述柵介質(zhì)層為Al2O3,所述金屬柵層為WN。
優(yōu)選的,所述Al2O3的厚度為8-15納米,更優(yōu)選10納米,所述WN的厚度為35-45納米,更優(yōu)選40納米。
根據(jù)發(fā)明的另一方面,還公開(kāi)一種GaN基半導(dǎo)體器件的制備方法,包括以下步驟:
提供絕緣GaN襯底;
在所述GaN襯底上依次形成AlGaN勢(shì)壘層和GaN層,重復(fù)多次,以形成多層AlGaN勢(shì)壘層/GaN層異質(zhì)結(jié)疊層;
將所述多層AlGaN勢(shì)壘層/GaN層異質(zhì)結(jié)疊層分隔為源區(qū)和漏區(qū),并進(jìn)行源漏區(qū)注入,對(duì)除底層AlGaN勢(shì)壘層外的各層進(jìn)行摻雜;
對(duì)所述多層AlGaN勢(shì)壘層/GaN層異質(zhì)結(jié)疊層進(jìn)行刻蝕,得到分別連接源區(qū)和漏區(qū)中對(duì)應(yīng)的GaN層并且相互隔離的多層GaN納米線溝道結(jié)構(gòu);
在所述多層GaN納米線溝道結(jié)構(gòu)上形成柵介質(zhì)層及金屬柵層;
在所述金屬柵層上形成頂柵電極;
分別在所述源區(qū)和漏區(qū)的頂層GaN層上形成源電極、漏電極。
優(yōu)選的,所述GaN層的厚度為25-35納米,更優(yōu)選30納米,所述AlGaN層的厚度為15-25納米,更優(yōu)選20納米。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





